有机电存储的应用和未来展望 未来电子产业的希望 导电聚合物 电存储容量 ·无源寻址，无晶体管，可获最大可能的电存储密度 数据传送 可对堆栈和各层平行存取，具备高速传输 成本 对于每一存取层，掩膜制造间断数目仅需3个，少于 通常硅片工艺数目 形状因素 所有控制电路都建在存数膜地步，可制成体积很小的 器件 功耗 没有运动原件，且是非易失性电存储器，功率损耗很 低 Company Logo有机电存储的应用和未来展望 Company Logo 电存储容量 • 无源寻址，无晶体管，可获最大可能的电存储密度 数据传送 • 可对堆栈和各层平行存取，具备高速传输 • 对于每一存取层，掩膜制造间断数目仅需3个，少于 成本 通常硅片工艺数目 • 所有控制电路都建在存数膜地步，可制成体积很小的 形状因素 器件 • 没有运动原件，且是非易失性电存储器，功率损耗很 功耗 低 未来电子产业的希望——导电聚合物