·1604· 工程科学学报，第37卷，第12期 深度m ■1027 (a (b) 8.804 7.337 620.1 5.769 6 500.0- 4.402 2.935 4 1.467 2500 0 750.0 0 250.0 500.0 050100150200250 x/um 位置μm 图3168hPCB-HASL脱落处体视学3D形貌(a)及其深度测量(b) Fig.3 Stereological morphology of shed regions for PCB-HASL after salt spray test for 168 h:(a)3D version:(b)section depth measurement re- sults 觉H品 图4PCB-HASL板不同周期盐雾实验后的微观形貌.(a)0h:(b)16h:(c)48h:(d)96h:(e)168h Fig.4 Surface morphology of PCB-HASL after salt spray test for different periods:(a)0h:(b)16h:(c)48h:(d)96 h:(e)168 h 重的局部腐蚀，由于腐蚀产物膨胀产生内应力，最终将 表2PCB-HASL板盐雾实验的能谱分析结果（原子数分数） 脱落.C区是腐蚀产物脱落后的区域，发现仍含有大 Table 2 EDS analysis result of PCB-HASL after salt spray test 量0，但低于B区0含量，说明腐蚀产物脱落后又形成 新的氧化膜层，但是致密性较原有的氧化膜差.盐雾 位置 C 0 Sn Cu 实验168h后PCB板表面呈“片层状”的腐蚀产物(D Fig.4A 8.21 22.19 一 55.8713.73 区域)0与Sn的原子比接近1.5，因此可能是Sn和亚 Fig.4B 7.57 31.66 4.24 39.08 17.46 S的氧化物或者氢氧化物的混合物：与D区域相比，E Fig.4C 8.08 18.60 32.87 40.45 区域0与Sn的原子比（约为0.6）降低，说明此处亚锡 Fig.4D 7.20 42.85 29.08 20.88 的腐蚀产物较多：腐蚀产物中C1ˉ含量始终很少，可推 Fig.4E 6.29 20.40 33.96 39.35 测C1ˉ在腐蚀过程中主要起着“催化”的作用，加速着 S加镀层的腐蚀；部分Clˉ可能以可溶性的中间产物 所示.图5(a)所示为PCB-ENIG空白样，表面光洁， SnCl,和SnCl,形式存在，但并非最终腐蚀产物的主要 没有任何腐蚀产物，表面形貌类似由成簇的圆形“孢 成分.Zhong等对Sn在含Cl薄液膜下腐蚀的研究 子”紧密堆积而成.盐雾实验16h后，PCB-ENIG表面 发现腐蚀产物中Cˉ的含量也非常微少 局部出现变色现象，并且变色区域开始出现微裂纹，裂 不同周期盐雾实验的PCB-ENIG微观形貌如图5 纹沿着“孢子”的结合部位发展：随后的盐雾实验过程工程科学学报，第 37 卷，第 12 期 图 3 168 h PCB--HASL 脱落处体视学 3D 形貌( a) 及其深度测量( b) Fig． 3 Stereological morphology of shed regions for PCB--HASL after salt spray test for 168 h: ( a) 3D version; ( b) section depth measurement re￾sults 图 4 PCB--HASL 板不同周期盐雾实验后的微观形貌． ( a) 0 h; ( b) 16 h; ( c) 48 h; ( d) 96 h; ( e) 168 h Fig． 4 Surface morphology of PCB--HASL after salt spray test for different periods: ( a) 0 h; ( b) 16 h; ( c) 48 h; ( d) 96 h; ( e) 168 h 重的局部腐蚀，由于腐蚀产物膨胀产生内应力，最终将 脱落． C 区是腐蚀产物脱落后的区域，发现仍含有大 量 O，但低于 B 区 O 含量，说明腐蚀产物脱落后又形成 新的氧化膜层，但是致密性较原有的氧化膜差． 盐雾 实验 168 h 后 PCB 板表面呈“片层状”的腐蚀产物( D 区域) O 与 Sn 的原子比接近 1. 5，因此可能是 Sn 和亚 Sn 的氧化物或者氢氧化物的混合物; 与 D 区域相比，E 区域 O 与 Sn 的原子比( 约为 0. 6) 降低，说明此处亚锡 的腐蚀产物较多; 腐蚀产物中 Cl － 含量始终很少，可推 测 Cl － 在腐蚀过程中主要起着“催化”的作用，加速着 Sn 镀层的腐蚀; 部分 Cl － 可能以可溶性的中间产物 SnCl2和 SnCl4形式存在，但并非最终腐蚀产物的主要 成分． Zhong 等［4］对 Sn 在含 Cl － 薄液膜下腐蚀的研究 发现腐蚀产物中 Cl － 的含量也非常微少． 不同周期盐雾实验的 PCB--ENIG 微观形貌如图 5 表 2 PCB--HASL 板盐雾实验的能谱分析结果( 原子数分数) Table 2 EDS analysis result of PCB--HASL after salt spray test % 位置 C O Cl Sn Cu Fig． 4A 8. 21 22. 19 — 55. 87 13. 73 Fig． 4B 7. 57 31. 66 4. 24 39. 08 17. 46 Fig． 4C 8. 08 18. 60 — 32. 87 40. 45 Fig． 4D 7. 20 42. 85 — 29. 08 20. 88 Fig． 4E 6. 29 20. 40 — 33. 96 39. 35 所示． 图 5( a) 所示为 PCB--ENIG 空白样，表面光洁， 没有任何腐蚀产物，表面形貌类似由成簇的圆形“孢 子”紧密堆积而成． 盐雾实验 16 h 后，PCB--ENIG 表面 局部出现变色现象，并且变色区域开始出现微裂纹，裂 纹沿着“孢子”的结合部位发展; 随后的盐雾实验过程 · 4061 ·