易盼等：盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响 ·1605· 中，裂纹数量增加，并且逐渐发展为较大的裂纹，裂纹 许多结晶状的腐蚀产物，同时部分区域已经明显开裂， 附近分布有凸起的腐蚀产物，达到168h时，表面出现 如图5(e)中箭头所示. B 图5PCB-ENG板不同周期盐雾实验后的微观形貌.(a)0h:(b)16h:(c)48h:(d)96h:(e)168h Fig.5 Surface morphology of PCB-ENIG after salt spray test for different periods:(a)Oh:(b)16h:(c)48 h:(d)96 h:(e)168h 表3为PCB-ENIG板表面腐蚀产物的能谱分析 表3PCB-ENIG板盐雾实验的能谱分析结果（原子数分数） 结果.与B区相比，图中颜色较深A区域氧含量增 Table 3 EDS analysis result of PCB-ENIG after salt spray test 加，说明Ni层已经发生氧化.对C区结晶状的腐蚀 产物分析显示，该物质含有少量的Cl和C,表明基 位置 C 0 P CI Ni Cu Au 底Cu已经发生了电化学腐蚀：并且Ni与O的原子 Fig.5A23.8114.588.24-50.22 -3.15 比约为1：1，可推测腐蚀产物为NO,由于腐蚀产物 fig.5B10.074.6712.01 -68.95 4.31 体积膨胀导致裂纹长大，最终使Au镀层破裂.与C fig.5C4.5635.076.632.8439.168.882.86 区相比，D区域Cl含量升高，没有发现Na,并含有大 Fig.5D7.2543.290.4711.2315.5522.22 量的Cu元素(Cu与Cl的原子比约为2：1)，根据肖 葵等@的研究可推测腐蚀产物中含有Cu,C1(0H),· 2.3腐蚀电化学规律 此时Au层完全破裂，而且基底Cu也发生腐蚀，腐蚀 盐雾腐蚀后PCB-HASL和PCB-ENIG板的交流 产物大量迁出，覆盖在Au镀层上. 阻抗数据分别如图6所示.图6(a)中Nyquist图显示 2.0 20 (a) 15 ■0h416h 15 448h◆96h 。168h一拟合曲线 1.0 10 ■0h 16h 05 448h ◆96h 168h 一拟合曲线 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 12 16 20 24 ReZ/(MO.cm2) ReZ/kQ·cm 图6不同周期盐雾实验后电化学交流阻抗谱结果与拟合曲线.(a)PCB-HASL:(b)PCB-ENIG Fig.6 EIS spectra and fitting curves after salt spray test for different periods:(a)PCB-HASL:(b)PCB-ENIG易 盼等: 盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响 中，裂纹数量增加，并且逐渐发展为较大的裂纹，裂纹 附近分布有凸起的腐蚀产物，达到 168 h 时，表面出现 许多结晶状的腐蚀产物，同时部分区域已经明显开裂， 如图 5( e) 中箭头所示． 图 5 PCB--ENIG 板不同周期盐雾实验后的微观形貌 . ( a) 0 h; ( b) 16 h; ( c) 48 h; ( d) 96 h; ( e) 168 h Fig． 5 Surface morphology of PCB--ENIG after salt spray test for different periods: ( a) 0 h; ( b) 16 h; ( c) 48 h; ( d) 96 h; ( e) 168 h 图 6 不同周期盐雾实验后电化学交流阻抗谱结果与拟合曲线 . ( a) PCB--HASL; ( b) PCB--ENIG Fig． 6 EIS spectra and fitting curves after salt spray test for different periods: ( a) PCB--HASL; ( b) PCB--ENIG 表 3 为 PCB--ENIG 板表面腐蚀产物的能谱分析 结果． 与 B 区相比，图中颜色较深 A 区域氧含量增 加，说明 Ni 层已经发生氧化． 对 C 区结晶状的腐蚀 产物分析显示，该物质含有少量的 Cl 和 Cu，表明基 底 Cu 已经发生了电化学腐蚀; 并且 Ni 与 O 的原子 比约为 1∶ 1，可推测腐蚀产物为 NiO，由于腐蚀产物 体积膨胀导致裂纹长大，最终使 Au 镀层破裂． 与 C 区相比，D 区域 Cl 含量升高，没有发现 Na，并含有大 量的 Cu 元素( Cu 与 Cl 的原子比约为 2 ∶ 1) ，根据肖 葵等［10］的研究可推测腐蚀产物中含有 Cu2Cl( OH) 3 ． 此时 Au 层完全破裂，而且基底 Cu 也发生腐蚀，腐蚀 产物大量迁出，覆盖在 Au 镀层上． 表 3 PCB--ENIG 板盐雾实验的能谱分析结果( 原子数分数) Table 3 EDS analysis result of PCB--ENIG after salt spray test % 位置 C O P Cl Ni Cu Au Fig． 5A 23. 81 14. 58 8. 24 — 50. 22 — 3. 15 Fig． 5B 10. 07 4. 67 12. 01 — 68. 95 — 4. 31 Fig． 5C 4. 56 35. 07 6. 63 2. 84 39. 16 8. 88 2. 86 Fig． 5D 7. 25 43. 29 0. 47 11. 23 15. 55 22. 22 — 2. 3 腐蚀电化学规律 盐雾腐蚀后 PCB--HASL 和 PCB--ENIG 板的交流 阻抗数据分别如图 6 所示． 图 6( a) 中 Nyquist 图显示 · 5061 ·