.760 北京科技大学学报 第35卷 定的升高，表明试样表面在实验过程中发生一定的 -0.45V左右.实验7d后，试样表面电位分布图 氧化.在中间霉菌生长区域，电位分布图颜色比周 颜色更明亮，电位升高，表明试样表面发生一定的 围区域更加明亮，电位高于周围区域，说明霉菌的 氧化.随实验的进行，霉菌不断生长，霉菌覆盖的 存在使该区域的电位升高.随实验的进行，霉菌生 区域表面电位值呈现出一定的下降趋势.这是由于 长，试样中间有菌区域与周围无菌区域的表面电位 霉菌在超高强不锈钢上呈现放射状覆盖式生长，在 差值增大，从而使周围区域更容易发生腐蚀，电位 试样表面形成一层生物覆盖膜，使局部金属表面缺 也随之升高.霉菌的存在对腐蚀有一定促进作用. 氧，从而阻止氧化的进行，电位较负，低于裸露部 图10为超高强不锈钢试样不同周期霉菌实验 位，形成电偶，而周围裸露部位为阴极，抑制其腐 后的表面SKP电位分布图，中间区域为霉菌覆盖 蚀，所以霉菌初期形成的生物膜抑制了超高强不锈 区.可以看出，实验开始时，试样表面电位分布在 钢腐蚀的发展 20001 E/V 2000T5V0 E/V 1600 -0.2000 1600 -0.2000 三120 -0.2500 -0.3000 且1200 -0.2500 000 -0.3000 -0.3500 -0.3500 800- -0.4000 -0.4000 400 -0.4500 -0.4500 400 0.5000 -0.5000 04 400 800120016002000 0 400 800120016002000 X/um X/um 2000 2000 E/V E/V 1600 -0.2000 1600 -0.2000 -0.2500 -0.2500 1200 0.3000 1200 -0.3000 -0.3500 -0.3500 800 -0.4000 800 -0.4000 -0.4500 -0.4500 400 -0.5000 0.5000 400800120016002000 400 800120016002000 X/pm X/um 图10超高强不锈钢霉菌实验后的SKP电位分布.(a)0d(b)7d:(c)28d:(d)84d Fig.10 SKP potential distribution of ultra high strength stainless steel specimens after mold test:(a)0 d;(b)7 d;(c)28 d;(d) 84d 表2为300M钢、Aermet.100钢和超高强不锈 式中：A为常数：0为纵坐标偏移量：N(4,σ2)为 钢不同周期霉菌实验后表面SKP电位分布数据的 高斯分布，其中表示高斯分布的期望，此处为电 高斯拟合曲线参数.高斯拟合公式为 位分布的集中位置，σ2表示高斯分布的方差 A y=0+ =e-2-u)2 02 (3) 由表2拟合结果可见，随着时间的推移，300M 钢霉菌数量增多，试样表面电位升高，28d后电位 表2三种钢试样霉菌实验后表面SKP电位分布的高斯拟合结果 Table 2 Gauss fitting results of SKP potential distribution for the three steel specimens after mold test 300M UHSSS 时间/d Aermet100 H/mV H/mV 02 H/mV 02 0 -390.21 0.020142 -422.66 0.023452 -434.36 0.019592 -121.92 0.245762 -222.14 0.090032 -340.55 0.084652 28 -14.68 1.927852 -230.42 0.068532 -386.37 0.131162 84 -39.49 1.635602 -192.46 0.061302 -369.01 0.106352· 760 · 北 京 科 技 大 学 学 报 第 35 卷 定的升高，表明试样表面在实验过程中发生一定的 氧化. 在中间霉菌生长区域，电位分布图颜色比周 围区域更加明亮，电位高于周围区域，说明霉菌的 存在使该区域的电位升高. 随实验的进行，霉菌生 长，试样中间有菌区域与周围无菌区域的表面电位 差值增大，从而使周围区域更容易发生腐蚀，电位 也随之升高. 霉菌的存在对腐蚀有一定促进作用. 图 10 为超高强不锈钢试样不同周期霉菌实验 后的表面 SKP 电位分布图，中间区域为霉菌覆盖 区. 可以看出，实验开始时，试样表面电位分布在 −0.45 V 左右. 实验 7 d 后，试样表面电位分布图 颜色更明亮，电位升高，表明试样表面发生一定的 氧化. 随实验的进行，霉菌不断生长，霉菌覆盖的 区域表面电位值呈现出一定的下降趋势. 这是由于 霉菌在超高强不锈钢上呈现放射状覆盖式生长，在 试样表面形成一层生物覆盖膜，使局部金属表面缺 氧，从而阻止氧化的进行，电位较负，低于裸露部 位，形成电偶，而周围裸露部位为阴极，抑制其腐 蚀，所以霉菌初期形成的生物膜抑制了超高强不锈 钢腐蚀的发展. 图 10 超高强不锈钢霉菌实验后的 SKP 电位分布. (a) 0 d; (b) 7 d; (c) 28 d; (d) 84 d Fig.10 SKP potential distribution of ultra high strength stainless steel specimens after mold test: (a) 0 d; (b) 7 d; (c) 28 d; (d) 84 d 表 2 为 300M 钢、Aermet100 钢和超高强不锈 钢不同周期霉菌实验后表面 SKP 电位分布数据的 高斯拟合曲线参数. 高斯拟合公式为 y = y0 + A σ r π 2 e −2 (x − µ) 2 σ 2 . (3) 式中：A 为常数；y0 为纵坐标偏移量；N(µ, σ2 ) 为 高斯分布，其中 µ 表示高斯分布的期望，此处为电 位分布的集中位置，σ 2 表示高斯分布的方差. 由表 2 拟合结果可见，随着时间的推移，300M 钢霉菌数量增多，试样表面电位升高，28 d 后电位 表 2 三种钢试样霉菌实验后表面 SKP 电位分布的高斯拟合结果 Table 2 Gauss fitting results of SKP potential distribution for the three steel specimens after mold test 时间/d 300M Aermet100 UHSSS µ/mV σ 2 µ/mV σ 2 µ/mV σ 2 0 −390.21 0.020142 −422.66 0.023452 −434.36 0.019592 7 −121.92 0.245762 −222.14 0.090032 −340.55 0.084652 28 −14.68 1.927852 −230.42 0.068532 −386.37 0.131162 84 −39.49 1.635602 −192.46 0.061302 −369.01 0.106352