实验过程中通高纯氯气搅拌镀液。 试样一放入上述溶液中立即有Ni与P沉积，纯铁基体表面很快被N1-P合金沉积层所覆 盖。此后的过程是Ni-P合金层的增厚过程。实验测定了沉积10min和40min后的化学镀镍样 20.00 7.00 6.00 15.00 5.00 .00 10.00 3.00 5.00 15.0020.0025.0030.00 NaH:PO2':O/g 5.00 15.0025.0035.00 NaHPO H2O /g-1-1 图？沉积速度与次磷酸钠浓度的关系 图3次磷酸钠浓度与镀层含磷最的关系 Fig.2 Relationship between depositing Fig.3 Relationship between concentra- rates and concentrations of tions of hypophosphite and hypophosphite phosphorus contents in deposite 品电极的交流阻抗图，发现两者基本一样（见 图1(a)与(b)),说明沉积10min后，样品的 R 表面状态和表面反应过程基本不发生变化。从 Rsolt Ri-- 2(R-Rpy 图1中可以看到，化学镀镍过程的交流阻抗 图包括两个半圆：高频测电容性的上半圆，这是 由于电化学反应电阻R和双层电容C的存在而 R:+Rsol ZRe 形成的；低频测电感性的下半圆，这是由于表 面吸附的影响所致〔2)。 图4理论推导的交流阻抗示意图 结合交流阻抗实验，还测定了还原剂次亚 Fig.4 Calculated AC impedance curve based on the model 磷酸钠浓度对Ni-P合金沉积速度的影响（图 2),以及与N-P合金镀层中含磷量之间的关系（图3）。从图2中可以看到，合金沉积 速度最初随NaH:PO2的浓度增加而增加，但增至约22.0mg/cm2·h后，沉积速度达到极限， 不再随NaH2PO2的浓度增加而增加。 2实验结果与分析 2.1理论摸型的建立 基于上述实验结果，建立包括吸附过程的化学镀镍机理模型。化学镀镍的反应过程如下 所示： 吸附 H2PO -→(H2P02).d (1) 164实验过程 中通 高纯 氮气搅拌镀液 。 试样一放人 上述 溶 液中立即有 N i 与 P沉 积 , 纯铁基体表面很快被 iN 一 P 合金 沉 积层所覆 盖 。 此后的过程是iN 一 P 合金层的增厚过程 。 实验测定了 沉积 10 m in 和 4 o m in 后的化学镀镍样 2 0 。 00 1 5 。 0 0 1 0 0 0 厂扮一 ’ ` 叉{ { } 1 } Z { I { 一 / - _ _ / ( / - J ; : . ::牛于甘 丢 4 . 0 卜一一二声产此= 一十 召 . 洲 一 旅一 · 。胜?如二- \ ù一尸。门劫,luù 的。。自 1 5 , 0 0 N a r l 2 0 . 0 0 2 5 . 0 0 3 0 , 0 0 P O Z · H : O / g · 户 5 . 0 0 1 5 。 0 0 2 5 。 0 0 3 5 . 0 0 N a H 且P O 仓 · I任2 0 / g · 1 一 l 图 2 沉积速度 与次磷 酸钠浓度的关 系 F 宜9 . 2 R e l a t l o n s h i P b e r w e e n d e P o s i t i n g r a t e s a n d e o n e e n t r a t i o n s o f 五y P o P h o s P h i t e 图3 次磷酸 钠浓度与镀层含 磷量 的关系 F 19 . 3 R e l a t i o n s h i P b e t 下 e e n e o n e e n r r a - t i o n s o f h y P o p h o : P五i t e a o d P h o s P五o r u s e o n t e 红 t s i n d e P o s i t e 品 电极的 交流阻抗图 , 发现两者基本一样 ( 见 图 1 ( a ) 与 ( b ) ) , 说明沉积 1 0 m i n 后 , 样品的 表面状态 和表面反应过程基本不发生变化 。 从 图 1 中可以 看到 , 化学镀 镍 过 程 的交流阻抗 图包括两个半 圆 : 高频测 电容 性的上半 圆 , 这是 由于 电化学反应电阻 R 和双层 电容 C 。 的 存在 而 形成的 ; 低频测 电感性的下半圆 , 这是 由于 表 面吸附的影 响所致 〔 “ ’ 。 结合交流阻抗实验 , 还测定 了还原剂次亚 磷 酸钠 浓度对 N i 一 P 合金 沉积速度的影 响 ( 图 2 (凡一 双。 ) 图 4 理论推导的交流阻抗示意 图 F 19 . 4 C a l c u l a t e d A C i m P e d a 众 c e e u r v e b a s e d o n t h e m o d e l 2 ) , 以及 与 N i 一 P 合金镀层 中含磷量之间的 关系 ( 图 3 ) 。 从图 2 中可 以看 到 , 合 金沉积 速 度最初随 N a H Z P O : 的浓 度增加而 增加 , 但增 至约 2 . o m g / c m Z · h 后 , 沉积 速 度达 到极限 , 不再随 N a H Z p O Z的浓度增加 而增加 。 2 实验结果与分 析 2 。 1 理论模型的建 立 基于上 述实验结果 , 建 立包括吸附过程的化学镀镍机理模 型 。 化学 镀镍的 反应过程 如下 所示 : 吸 附 H Z P O 万— 一、 ( H Z P O 万) : 。 ( 1 ) 1 6 4