中国绅字我术大学 University of Science and Technology of China 第3章CMOS集成电路的物理结构 本章目录 3.1集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3CMOS工艺层 3.4FET阵列设计 2018-9-5 第3章CMOS集成电路的物理结构 §3.1集成电路工艺层 硅集成电路（C)分层的一个主要特点： 形成图形的导体层在绝缘体的上面。 Layer M1- Insulator Layer M1 Substrate Figure 3.1 Two separate material layers 2018-9-5 第3章CMOS集成电路的物理结构2018-9-5 第3章 CMOS集成电路的物理结构 1 第 3 章 CMOS集成电路的物理结构 集成电路的物理结构 本章目录 3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计 2018-9-5 第3章 CMOS集成电路的物理结构 2 §3.1 集成电路工艺层 硅集成电路（IC）分层的一个主要特点： 形成图形的导体层在绝缘体的上面