31薄膜的附着性能 (c) 通过中间层附着 薄膜和基片间形成一个化合物中间层而产生附着。 形成中间层的方法： ①反应蒸发、反应溅射：在反应气氛中进行蒸发或溅射（在反应气 氛中实行辉光放电)。 ②蒸发或溅射过渡层：采用易于氧化的金属，如Ti、Mo、Ta、Cr。 ③基片表面掺杂：向SiO,基片表面中，掺入AI或P。 HHHHH7/AAHA S 图3-3通过中间层附着示意图(c) 通过中间层附着 Ⅱ 3.1 薄膜的附着性能 薄膜和基片间形成一个化合物中间层而产生附着。 形成中间层的方法： ① 反应蒸发、反应溅射：在反应气氛中进行蒸发或溅射（在反应气 氛中实行辉光放电)。 ② 蒸发或溅射过渡层：采用易于氧化的金属，如Ti、Mo、Ta、Cr。 ③ 基片表面掺杂：向SiO2基片表面中，掺入Al或P。 图3-3 通过中间层附着示意图 f S