,1012, 北京科技大学学报 第29卷 是保持原有的组织结构 t Mo50 2 GPa ● Mo50 5GPa 100m 3 um Mo50 10 GPa Mo50 5GPa+A 100um 2 面泰 2 um Mo50 10 GPa+A 图3M50Cu50合金的断口扫描电镜图片.(a)5GPa:(b)5 GPa+A Fig.3 SEM fractographs of Mo50Cu50 alloy.(a)5 GPa:(b)5 GPa+A 由此可见，超高压通电烧结技术可以快速烧结 得到致密度达98%以上的坯体，烧结过程中以固相 烧结为主，颗粒迁移率小，晶粒几乎不发生长大·对 100 um 于控制成分分布和晶粒尺寸的烧结工艺具有很大的 意义 图2o50Cu50合金的显微组织照片.(a)2GPa:(b)10GPa: 2.2硬度与抗弯强度分析 (c)10GPa十A 钼铜合金的维氏硬度和抗弯强度测试结果分别 Fig-2 Microstructures of Mo50Cu50 alloy:(a)2 GPa:(b)10 GPa:(c)10 GPa+A 由图4和图5所示. 280 为1400℃，保温时间为10min,可以推断其中的铜 ☐2GPa ■I0GPa 是完全的液相状态，在压力作用下可以发生长程的 ☐10GPa+A 220 迁移，本次实验没有外加的加热装置，是通过粉末 自身的电阻在通电情况下发热提供烧结热量，通电 时间为65s左右，铜的电阻低、发热少，故不可能出 多 现大量的铜的液相流动，钼的电阻高、熔点高，故也 没有大量的钼的迁移，基本上颗粒还保持原有位置. 100 Mo25 Cu75 Mo50 Cu50 Mo75 Cu25 第二，文献[6]所述的施压系统属单向加压，其中能 液相流动的铜必然由于压力作用的不均匀而发生偏 图4钼铜合金的维氏硬度对比 析，本次实验施压装置为六面顶液压装置，相当于准 Fig.4 Comparison of Vickers-hardness of Mo-Cu alloys 等静压，故难以出现偏析，此外，在本次实验样品中 从图4和图5可以看出，钼铜合金随着制备方 未发现文献[8一9]所述的条状组织和链状组织，而 法和成分的变化，维氏硬度和抗弯强度呈规律性的图2 Mo50Cu50合金的显微组织照片．（a）2GPa；（b）10GPa； （c）10GPa＋A Fig．2 Microstructures of Mo50Cu50 alloy： （a） 2GPa；（b） 10 GPa；（c）10GPa＋A 为1400℃‚保温时间为10min‚可以推断其中的铜 是完全的液相状态‚在压力作用下可以发生长程的 迁移．本次实验没有外加的加热装置‚是通过粉末 自身的电阻在通电情况下发热提供烧结热量‚通电 时间为65s 左右‚铜的电阻低、发热少‚故不可能出 现大量的铜的液相流动‚钼的电阻高、熔点高‚故也 没有大量的钼的迁移‚基本上颗粒还保持原有位置． 第二‚文献［6］所述的施压系统属单向加压‚其中能 液相流动的铜必然由于压力作用的不均匀而发生偏 析‚本次实验施压装置为六面顶液压装置‚相当于准 等静压‚故难以出现偏析．此外‚在本次实验样品中 未发现文献［8—9］所述的条状组织和链状组织‚而 是保持原有的组织结构． 图3 Mo50Cu50合金的断口扫描电镜图片．（a） 5GPa；（b） 5 GPa＋A Fig．3 SEM fractographs of Mo50Cu50 alloy．（a） 5GPa；（b） 5 GPa＋A 由此可见‚超高压通电烧结技术可以快速烧结 得到致密度达98％以上的坯体‚烧结过程中以固相 烧结为主‚颗粒迁移率小‚晶粒几乎不发生长大．对 于控制成分分布和晶粒尺寸的烧结工艺具有很大的 意义． 2∙2 硬度与抗弯强度分析 钼铜合金的维氏硬度和抗弯强度测试结果分别 由图4和图5所示． 图4 钼铜合金的维氏硬度对比 Fig．4 Comparison of Vickers-hardness of Mo－Cu alloys 从图4和图5可以看出‚钼铜合金随着制备方 法和成分的变化‚维氏硬度和抗弯强度呈规律性的 ·1012· 北 京 科 技 大 学 学 报 第29卷