www.themegallery.com 令6.1.1铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求 令1镀銅层的作用 ☆(1)是作为孔的化学镀铜层(一般0.5-2微米) 的加厚层,通过全板镀铜达到厚度58微米, 般称为加厚铜 令(2)是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层, 其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。 Company Logwww.themegallery.com Company Logo ❖6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 ❖1. 镀铜层的作用 ❖（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米） 的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一 般称为加厚铜； ❖（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层， 其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜