点击下载:电子科技大学:《现代印制电路原理和工艺》课程教学资源(PPT课件讲稿)化学镀与电镀技术
正在加载图片...
www.themegallery.com 6.1电镀铜 铜 ◆元素符号Cu具有良好的导电性和良好的机械性 能,并且铜容易活化,能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合,从而获得镀层间的良 好的结合力。 电镀厂www.themegallery.com Company Logo 6.1 电镀铜 ❖铜 ❖元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性 能,并且铜容易活化,能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合,从而获得镀层间的良 好的结合力。 电镀厂
<<向上翻页
向下翻页>>
点击下载:电子科技大学:《现代印制电路原理和工艺》课程教学资源(PPT课件讲稿)化学镀与电镀技术
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有