。 LTCC技术是将陶瓷粉制成生瓷带，根据预先设计的结 构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成的封 装技术 LTCC技术也可制成内置无源元件的三维电路基板，在 其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源、有源集成 的功能模块 • LTCC技术是将陶瓷粉制成生瓷带，根据预先设计的结 构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成的封 装技术 • LTCC技术也可制成内置无源元件的三维电路基板，在 其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源、有源集成 的功能模块