LTCC技术 厚膜技术的缺点： 厚膜优点 HTCC优点 HTCC的缺点： ()多次印刷 ()高电导金网化 (1)高印时分辨率 (1)高培点金属电导 (2)多次烧结 (2底的介电贺耗 2)一次性烧成 率不高 (3)漫层数目受 (3)可印刷电阻 (3)介电层岸度可控 2)制备工艺黛项 限制 (4烧结温度低 (4凄面光滑 3)不能克接印崩电 (4)价电层厚度不 (5)囊层数目无限制 阻 容鼻控制等 4)生产成本高等 与S半导体热联系数匹配 LTCC技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷的优，点LTCC技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷的优点 LTCC技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷的优点