LTCC技术的优点： >高层数（◇50层）； >高密度； >高导电率导体： >热不敏感性； >气密性； >可制作空腔； >非常规形状集成封装 >优异的高频特性等 ¾ 高层数(>50层)； ¾ 高密度； ¾ 高导电率导体： ¾ 热不敏感性； ¾ 气密性； ¾ 可制作空腔； ¾ 非常规形状集成封装 ¾ 优异的高频特性等 LTCC技术的优点：