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LTCC工艺流程 典型的工艺流程如图2所示,包括:流延、生带的加工、打孔、 填孔、电极印刷、叠层、等静压、切、烧结等工艺程序。 6。·699☑6°9 剪切 打孔 打空腔 填孔 丝网印刷 切 等静玉 叠层 测试 烧结 图2LTCC工艺流程 • 典型的工艺流程如图 2所示,包括:流延、生带的加工、打孔、 填孔、电极印刷、叠层、等静压、切、烧结等工艺程序。 图2
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