cVD工艺特点: (1)cvD成膜温度远低于体材料的熔点。因此减 轻了衬底片的热形变,减少了玷污,抑制了缺陷 生成;设备简单,重复性好; (2)薄膜的成分精确可控; (3)淀积速率一般高于PVD(如蒸发、溅射等) (4)淀积膜结构完整、致密,与衬底粘附性好 (5)极佳的覆盖能力CVD工艺特点： （1）CVD成膜温度远低于体材料的熔点。 因此减 轻了衬底片的热形变，减少了玷污，抑制了 缺陷 生成; 设备简单，重复性好； （2）薄膜的成分精确可控； （3）淀积速率一般高于PVD（如蒸发、溅射等） （4）淀积膜结构完整、致密，与衬底粘附性好。 （5）极佳的覆盖能力