制备流程 1.切割 2.平面磨 500um 2.5mm 70-100μm -3mm <5um 3.钉薄（凹坑） 4.离子减薄 16制备流程 500μm 3mm ‹5μm 2.5mm 1. 切割 70-100μm 2. 平面磨 3. 钉薄( 凹坑) 4. 离子减薄 16