§4.3刻蚀 涂光刻胶：滴光刻胶→高速旋转 Photoresist coating Photoresist spray Spinning wafer Vacuum chuck (a)Resist application (b)Coated wafer Edge bead Edge bead Flat resist Wafer (c)Beading Figure 4.10 Photoresist application 2018-9-5 第4章CMOS集成电路的制造 §4.3刻蚀 曝光： UV 光刻胶与光相互 作用，发生化学 反应。 Reticle Projection optics (not shown) resist-coated Reticle wafer surface shadow Figure 4.11 Exposure step 2018-9-5 第4章CMOS集成电路的制造 182018-9-5 第4章 CMOS集成电路的制造 17 §4.3 刻蚀 涂光刻胶：滴光刻胶→高速旋转 2018-9-5 第4章 CMOS集成电路的制造 18 §4.3 刻蚀 曝光： 光刻胶与光相互 作用，发生化学 反应