开关（图二/03）旋至“开”，这时掩模与掩模装夹板之间即产生吸附 力，为了防止掩模与硅片之间接触时所产生的顶力，使两者脱开，故 在掩模与掩模板上面再加掩模板压圈（备件），用滚花螺钉（图四/09） 将掩模与掩模装夹板之间压紧。这样掩模与掩模板装夹板之间不但有 真空吸附力，而且还加机械加固，故光刻过程更稳定可靠。 (④)将硅片安置在球形盘的端面上，并将硅片边缘紧靠预定位杆 及弦线定位块，按下吸片按钮（图二/10），使球形座面与硅片产生真 空吸附力，这时掩模装夹板可以沿着导轨向右侧移入，直至与定位 块相碰为止。旋动承片台Z向带柄手轮，将承片轴Z向上升，当硅片 与掩模接触时，再将微分离旋钮(2向带柄手轮前下端)退回至 “3”(即：下降30um),使掩模与硅片之间有一个微小的间隙（此 间隙量也可按操作者需要而定)，安置这个间隙的目的，是便于图形 匹配和延长掩模的使用寿命。 (⑤)调节显微镜焦距（图二/08），使掩模与硅片中的图形视觉最 清晰为止。 (6)掩模中的图形与硅片中的图形匹配，是旋动X向和Y向的手 轮来实现的，掩模沿着X、Y方向移动。旋转0角手轮(，承片台 作旋转运动，从显微镜观察，通过X、Y、日角的逐步凑近法，直至 使掩模中的图形与硅片中的图形相互重合为止。 (7)a.真空曝光：在承片台左侧设有吸铁盘和归心装置，当需 要曝光时，将吸铁盘移至中心位置，到达归心程度时，归心装置的指 示灯“亮”，然后再按下控制按钮（图二/10“真空曝光开关”，这开关(图二／03)旋至“开”，这时掩模与掩模装夹板之间即产生吸附 力，为了防止掩模与硅片之间接触时所产生的顶力，使两者脱开，故 在掩模与掩模板上面再加掩模板压圈(备件)，用滚花螺钉(图四／09) 将掩模与掩模装夹板之间压紧。这样掩模与掩模板装夹板之间不但有 真空吸附力，而且还加机械加固， 故光刻过程更稳定可靠。 (4)将硅片安置在球形盘的端面上，并将硅片边缘紧靠预定位杆 及弦线定位块，按下吸片按钮(图二／10)，使球形座面与硅片产生真 空吸附力，这时掩模装夹板可以沿着导轨向右侧移入， 直至与定位 块相碰为止。旋动承片台 Z 向带柄手轮，将承片轴 Z 向上升，当硅片 与掩模接触时，再将微分离旋钮(z 向带柄手轮前下端)退回至 “3”(即：下降 30 u m)，使掩模与硅片之间有一个微小的间隙(此 间隙量也可按操作者需要而定)，安置这个间隙的目的，是便于图形 匹配和延长掩模的使用寿命。 (5)调节显微镜焦距(图二／08)，使掩模与硅片中的图形视觉最 清晰为止。 (6)掩模中的图形与硅片中的图形匹配，是旋动 X 向和 Y 向的手 轮来实现的， 掩模沿着 X、Y 方向移动。旋转 θ 角手轮(，承片台 作旋转运动，从显微镜观察，通过 X、Y、θ 角的逐步凑近法，直至 使掩模中的图形与硅片中的图形相互重合为止。 (7)a．真空曝光：在承片台左侧设有吸铁盘和归心装置，当需 要曝光时，将吸铁盘移至中心位置，到达归心程度时，归心装置的指 示灯“亮”，然后再按下控制按钮(图二／ 10“真空曝光开关”，这