高速PCB设计指南 1)实现设备的安全接地 2)泄放机箱上所积累的电荷,避免设备内部放电 3)接高设备工作的稳定性,避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用 下发生的变化 1.5拉大地的方法和接地电阻接地棒。 1.6电气设备的接地 例2 屏蔽2.1电场屏蔽2.1.1电场屏蔽的机理 分布电容间的 耦合 处理方法 1)增大A、B距离。 2)B尽量贴近接地板 3)A、B间插入金属屏蔽板 2.1.2电场屏蔽设计重点 1)屏蔽板程控受保护物:屏蔽板接地必须良好。 2)注意屏蔽板的形状。 3)屏蔽板以良好导体为好,厚度无要求,强度要足够。 2.2磁场屏蔽 2.2.1磁场屏蔽的机理 高导磁材料的低磁阻起磁分路作用,使屏蔽体内的磁场大大降低。 2.2.2磁场屏蔽设计重点 1)选用高导磁率材料 2)增加屏蔽体的壁厚, 3)被屏蔽物不要紧靠屏蔽体。 4)注意结构设计 5)对强用双层磁屏蔽体 2.3电磁场屏蔽的机理 1)表面的反射 2)屏蔽体内部的吸收。 2.3.2材料对电磁屏蔽的效果 2.4实际的电磁屏蔽体 七产品内部的电磁兼容性设计 1印刷电路板设计中的电磁兼容性 1.1印刷线路板中的公共阻抗耦合问题 数字地与模拟地分开,地线加 1.2印刷线路板的布局 ※对高速、中速和低速混用时,注意不同的布局区域。 对低模拟电路和数字逻辑要分离 1.3印刷线路板的布线(单面或双面板) ※专用零伏线,电源线的走线宽度≥1mm ※电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分 布,以便使分布线电流达到均衡 ※要为模拟电路专门提供一根零伏线高速 PCB 设计指南 - 4 - 1） 实现设备的安全接地 2） 泄放机箱上所积累的电荷，避免设备内部放电。 3） 接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用 下发生的变化。 1.5 拉大地的方法和接地电阻 接地棒。 1.6 电气设备的接地 例 2 屏蔽 2.1 电场屏蔽 2.1.1 电场屏蔽的机理 分布电容间的 耦合 处理方法： 1） 增大 A、B 距离。 2） B 尽量贴近接地板。 3）A、B 间插入金属屏蔽板。 2.1.2 电场屏蔽设计重点： 1） 屏蔽板程控受保护物；屏蔽板接地必须良好。 2） 注意屏蔽板的形状。 3） 屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。 2.2 磁场屏蔽 2.2.1 磁场屏蔽的机理 高导磁材料的低磁阻起磁分路作用，使屏蔽体内的磁场大大降低。 2.2.2 磁场屏蔽设计重点 1） 选用高导磁率材料。 2） 增加屏蔽体的壁厚。 3） 被屏蔽物不要紧靠屏蔽体。 4） 注意结构设计。 5） 对强用双层磁屏蔽体。 2.3 电磁场屏蔽的机理 1） 表面的反射。 2） 屏蔽体内部的吸收。 2.3.2 材料对电磁屏蔽的效果 2.4 实际的电磁屏蔽体 七、产品内部的电磁兼容性设计 1 印刷电路板设计中的电磁兼容性 1.1 印刷线路板中的公共阻抗耦合问题 数字地与模拟地分开，地线加 宽。 1.2 印刷线路板的布局 ※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。 ※对低模拟电路和数字逻辑要分离。 1.3 印刷线路板的布线（单面或双面板） ※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。 ※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分 布，以便使分布线电流达到均衡。 ※要为模拟电路专门提供一根零伏线