高速PCB设计指南 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不 应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵 长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其 它器件)按横长方式排列,如图4所示。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热 量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷 却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模 集成电路等)放在冷却气流最下游 在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径 在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对 其它器件温度的影响 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万 不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路 径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以 在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制 电路板的配置也应注意同样的问题。 大量实践经验表明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温 升,从而使器件及设备的故障率明显下降。 以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则,印制电路板可靠性与具 体电路有着密切的关系,在设计中不还需根据具体电路进行相应处理,才能最大程 度地保证印制电路板的可靠性。 六、产蛋扰的抑制方案 接地1.1设备的信号接地 目的:为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。 方式:设备的信号接地系统可以是一块金属板 1.2基本的信号接地方式 有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地 1.2.1浮地 目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线 隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点:容易出现 静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案:接入泄放电阻。 1.2.2单点接地 方式:线路中只有一个物理点被定义为接地参考点, 凡需要接地均接于此。 缺点:不适宜用于高频场合。 1.2.3多点接地 方式:凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平 面上,以便使接地线长度为最短。 缺点:维护较麻烦 1.2.4混合接地 按需要选用单点及多点接地 1.3信号接地线的处理(搭接) 搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路 分直接搭接、间接搭接方式。 无论哪一种搭接方式,最重要的是强调搭接良好 1.4设备的接地(接大地) 设备与大地连在一起,以大地为参考点,目的:高速 PCB 设计指南 - 3 - 从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不 应小于 2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则： ·对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵 长方式排列，如图 3 示；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其 它器件）按横长方式排列，如图 4 所示。 ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热 量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷 却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模 集成电路等）放在冷却气流最下游。 ·在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径； 在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对 其它器件温度的影响。 ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万 不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 ·设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路 径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以 在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制 电路板的配置也应注意同样的问题。 大量实践经验表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温 升，从而使器件及设备的故障率明显下降。 以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则，印制电路板可靠性与具 体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程 度地保证印制电路板的可靠性。 六、产品骚扰的抑制方案 1 接地 1.1 设备的信号接地 目的：为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。 方式：设备的信号接地系统可以是一块金属板。 1.2 基本的信号接地方式 有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。 1.2.1 浮地 目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线 隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点：容易出现 静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案：接入泄放电阻。 1.2.2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点， 凡需要接地均接于此。 缺点：不适宜用于高频场合。 1.2.3 多点接地 方式：凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平 面上，以便使接地线长度为最短。 缺点：维护较麻烦。 1.2.4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。 1.3 信号接地线的处理（搭接） 搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。 分直接搭接、间接搭接方式。 无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。 1.4 设备的接地（接大地） 设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：