点击下载:电子科技大学:《现代印制电路原理和工艺》课程教学资源(PPT课件讲稿)第12章 高密度互连积层多层板工艺
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www.themegallery.com 面LOGo 令3)按电气互联方式分为: 电镀法的微导通孔互连的积层多层板; 导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。LOGO www.themegallery.com ❖3)按电气互联方式分为: ·电镀法的微导通孔互连的积层多层板; ·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板
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