www.themegallery.com 面LOGo ◆121.2高密度趋向 1.配线密度 令以200年发表的关于半导体的路线图可知,半导 体芯片尺寸约为15mm~25mm,MO针数高达 3000针以上,2010年将达近万针水平,MUP的 针数为2000针以上。为此,搭载封装的PCB必须 具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线。LOGO www.themegallery.com ❖12.1.2 高密度趋向 1. 配线密度 ❖以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导 体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达 3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的 针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须 具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线