www.themegallery.com 面LOGo 项目 I级 Ⅱ级 线宽(pm) 100~50 50~10 线间距(pm) 100~50 50~10 导体厚度(pm) 20~15 15~10 导通孔径(pm) 150~80 80~20 焊盘直径(pm) 400~200 200~60 层间间隙(pm) 80~40 50~20 全板厚度(pm) 1000~500 800~200 层数(层) 6~16 6~20+ 表12-1PCB配线规则LOGO www.themegallery.com 项目 I级 II级 线宽（μm） 线间距（μm） 导体厚度（μm） 导通孔径（μm） 焊盘直径（μm） 层间间隙（μm） 全板厚度（μm） 层数（层） 100～50 100～50 20～15 150～80 400～200 80～40 1000～500 6～16 50～10 50～10 15～10 80～20 200～60 50～20 800～200 6～20＋ 表12-1PCB配线规则