点击下载:北京科技大学材料科学学院:《薄膜材料与纳米技术 Thin Film Materials & Nanotechnology》第八讲 薄膜的图形化技术(主讲:唐伟忠)
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八层布线的集成电路的断面形貌 Cu 八层Cu导线(灰色)、其间由硬质碳形成的绝缘层(白色)以及 其下所连接的0.13μm线宽的CMOS器件。这都需要薄膜 制备技术,也需要薄膜的图形化技术八层布线的集成电路的断面形貌 八层Cu导线(灰色)、其间由硬质碳形成的绝缘层(白色)以及 其下所连接的0.13m线宽的CMOS器件。这都需要薄膜 制备技术,也需要薄膜的图形化技术 Cu C CMOS
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点击下载:北京科技大学材料科学学院:《薄膜材料与纳米技术 Thin Film Materials & Nanotechnology》第八讲 薄膜的图形化技术(主讲:唐伟忠)
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