设计阶段：(1)提出设计说明书 (2)建立HDL行为模型(3)HDL行为仿真 (4)HDL行为仿真(S)HDL-RTL级建模 (6)逻辑综合(7)测试向量生成 (8)功能仿真(9结构综合 (10)门级时序仿真(11)硬件测试 1.7EDA技术的优势（简略带过） 1.8EDA设计流程（在1.6的基础上详细讲解） 1.9ASIC设计流程：简单介绍 1.10常用EDA工具 要求学生至少熟悉quartusII和ModelSim/QuestaSim,Synplify和ISE作为进 阶要求 详细讲解，并要求掌握QuartuSII设计流程 1-121P核 P核的分类：软P、固P和硬P,介绍使用P核的好处， 1.13EDA技术发展趋势：简要介绍 第2章FPGA与CPLD的结构原理 教学目的：在第1章的学习基础上，了解PLD器件的发展历程，重点掌握 可编程逻辑器件(CPLD)及现场可编程门阵列(FPGA)的基本原理。 教学基本要求：掌握与阵列与或阵列的含义，理解LUT实现任意组合逻辑 的工作原理，了解TAG接口信号及典型的FPGA配置电路。 教学内容：PLD概述、简单PLD工作原理、CPLD与FPGA的结构原理、 大规模PLD产品概述、CPLD/FPGA的编程与配置。 教学提示：第2章学习过程中需要学生具备一定的数字电子技术基础知识， 包括常用的组合逻辑基本操作电路、以及触发器特性，讲述时需要及时引导学生 复习上述知识。 教学重点和难点：基于LUT的组合逻辑结构、可编程IO结构、FPGA的 置方式 11 11 设计阶段：（1)提出设计说明书 (2)建立 HDL 行为模型（3 ) HDL 行为仿真 (4) HDL 行为仿真 （5) HDL-RTL 级建模 (6)逻辑综合（7)测试向量生成 (8)功能仿真（9)结构综合 (10)门级时序仿真 （11)硬件测试 1.7 EDA 技术的优势（简略带过） 1.8 EDA 设计流程（在 1.6 的基础上详细讲解） 1.9 ASIC 设计流程：简单介绍 1.10 常用 EDA 工具 要求学生至少熟悉 quartusII 和 ModelSim/QuestaSim，Synplify 和 ISE 作为进 阶要求 1.11 QuartusII 概述 详细讲解，并要求掌握 QuartuSII 设计流程 1-12 IP 核 IP 核的分类：软 IP、固 IP 和硬 IP,介绍使用 IP 核的好处， 1.13 EDA 技术发展趋势:简要介绍 第 2 章 FPGA 与 CPLD 的结构原理 教学目的：在第 1 章的学习基础上，了解 PLD 器件的发展历程，重点掌握 可编程逻辑器件（CPLD）及现场可编程门阵列（FPGA）的基本原理。 教学基本要求：掌握与阵列与或阵列的含义，理解 LUT 实现任意组合逻辑 的工作原理，了解 JTAG 接口信号及典型的 FPGA 配置电路。 教学内容：PLD 概述、简单 PLD 工作原理、CPLD 与 FPGA 的结构原理、 大规模 PLD 产品概述、CPLD/FPGA 的编程与配置。 教学提示：第 2 章学习过程中需要学生具备一定的数字电子技术基础知识， 包括常用的组合逻辑基本操作电路、以及触发器特性，讲述时需要及时引导学生 复习上述知识。 教学重点和难点：基于 LUT 的组合逻辑结构、可编程 IO 结构、FPGA 的配 置方式