表2-3电阻电容电感元件、敏感元件及传感器以及电声器件制造产污环节分析列表 主要生产单元 主要工艺 工艺描述 主要污染物 原料系统 料、修边、机砂树原材料进行剪切、矫直、修正等 顽粒物 焊接 点焊/焊接 寸引脚、引线进行焊接固定 锡及锡化合物 铅及铅化合物、颗粒物 涂覆 表面涂覆 在基片表面盖上一层材料,如用浸渍、喷 徐或旋涂等方法在基片表面覆盖一层膜苯系物、挥发性有机物 印刷 按一定比例调制成的浆料涂覆在陶硅基 体上,主要用于玻璃釉电阻制 苯系物、挥发性有机物 烘干烧结 烘干烧结 苯系物、挥发性有机物 清洗 清洗 通过有机溶剂的溶解作用去除材料表面的 有机杂质 CODa、LAS 碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除,暴露 光刻 蔷蚀刻的铜表面 刻蚀 用碱性或酸性蚀刻剂(氨铜或氯化铜) 暴露的铜表面去除 用于去除元件损伤层,改善元件表面微粗 研磨 程度 挥发性有机物 点胶 使零部件粘结固定 系物、挥发性有机物 注塑 热塑性塑料或热固性料制成各种形状 挥发性有机物 b)电子电路 电子电路是指在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制 电路或印制线路成品板。包括刚性板与挠性板,单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板, 以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。其生产工艺如图2-2所示。其主要产污环节如 表2-4所 废气:BCl、BS04 废气:HCl、HS0 废气:BCl 化学清洗 制作肉 层氧化 多层压合 减薄蚀刻 废水:pH、铜 废气:政2S04 废气:HCl 废气:HC 晚作[做[孔牌[属化[卜化 废水:pH、钢 cD、氟化物 废水:p、铜废水:p、铜 废气:oc、 氮氧化物度气:粉尘 废气:VoC、HCl 防焊心表面处理 外型形成 有机涂覆 终检 废水:pH、度气:pH、COD、铜 废水:铜、pH c0D、铜 镍、Ag、氟化物、总氮10 表 2-3 电阻电容电感元件、敏感元件及传感器以及电声器件制造产污环节分析列表 主要生产单元 主要工艺 工艺描述 主要污染物 原料系统 开料、修边、机砂 对原材料进行剪切、矫直、修正等 颗粒物 焊接 点焊/焊接 对引脚、引线进行焊接固定 锡及锡化合物、 铅及铅化合物、颗粒物 涂覆 表面涂覆 在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷 涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层膜 苯系物、挥发性有机物 印刷 印刷 将按一定比例调制成的浆料涂覆在陶硅基 体上，主要用于玻璃釉电阻制造 苯系物、挥发性有机物 烘干/烧结 烘干/烧结 / 苯系物、挥发性有机物 清洗 清洗 通过有机溶剂的溶解作用去除材料表面的 有机杂质 CODcr、LAS 光刻 显影 用碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除，暴露 需蚀刻的铜表面 氨 刻蚀 用碱性或酸性蚀刻剂（氨铜或氯化铜）将 暴露的铜表面去除 研磨 研磨 用于去除元件损伤层，改善元件表面微粗 糙程度 挥发性有机物 点胶 点胶 使零部件粘结固定 苯系物、挥发性有机物 成型 注塑 将热塑性塑料或热固性料制成各种形状 挥发性有机物 b)电子电路 电子电路是指在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制 电路或印制线路成品板。包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板， 以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。其生产工艺如图 2-2 所示。其主要产污环节如 表 2-4 所示。 线路制作 镀铜 孔清洗 去黑化 钻孔 黑化 基板 化学清洗 线路制作 内层氧化 多层压合 减薄蚀刻 防焊 表面处理 外型形成 电测 有机涂覆 终检 废水：pH、铜 废气：HCl、H2SO4 废气：HCl 废水：pH、铜 废气：HCl、H2SO4 废气：HCl 废水：pH、铜 废气：HCl 废水：pH、铜、 COD、氟化物 废气：H2SO4 废水：铜、p H、 COD 废气：粉尘 废气：VOC、HCl 废气：H2SO4、 HCl、氮氧化物 废水：pH、 COD、铜 废气：VOC、 苯系物 废水：pH、铜 废气：粉尘 废水： pH、铜 废气：pH、COD、铜、 镍、Ag、氟化物、总氮