引 言 为了节约贵金属，国内外广泛采用固相轧制、热轧、热压、电镀、喷涂等技术制造复合 电接点材料，替代纯金属金、银接点。近年来，磁控被射复合技术以沉积速率快，基体温度 低，工艺简单，产品重复性好等特点而受到特别的关注【1。无论哪种复合技术，复合材料 界面结合是否牢固，这是最关心的问题，而界面的牢固结合通常是在复合过程中，或随后热 处理通过界面原子扩散实现的。本文就冷复合Ag-(u和磁控溅射Ag-H。2复合材料界面的原 子扩散行为进行实验研究。 1样品制备 Ag-Cu复合材料由铆钉机给线材Ag、Cu轴线方向施加压力，产生塑性变形复合成铆钉 型试样。Ag-H。2复合材料采用JS-450射频仪改装的直流磁控溅射装置，在黄铜(H。2) 表面酸射沉积50一70μm的银层。扩散热处理是在充赢气的管式电阻炉中进行的。 2试验及结果分析 两种试样经不同温度保温1.5h和相同温度而不同保温时间热处理后，利用Camscan扫 描电镜能谱分析分别定量和半定量地测定了界 面附近成分分布，如图1、2所示。 图1冷复合试样经热处弹后，Ag、Cu能 图2遐射沉积试样热处理后Ag、Cu、 谱扫描曲线 Zn能谱扫描曲线 Fig.1 The energy spectra of Ag and Cu for Fig.2 The cnergy spectra of Ag,Cu the annealed cold press-rolling sample and Zn for the annealed magnetic sputtering sample 结果表明：经扩散热处理的铆钉型和藏射沉积复合材料界面处都存在互扩散，广散理 论可知，面心立方结构的金属，其扩散主要是通过空位运动来实现的2」，Ag、Cu都是面心·， 立方结构，在空位作用下Ag向Cu中扩散，Cu(Zn)向Ag中扩散。 314.引 言 为 了韦约贵金 属 ， 国 内外广 泛 采用 固相轧制 、 热 轧 、 热 压 、 电镀 、 喷 涂等技术 制造 复合 电接 点材料 ， 替代 纯金 属金 、 银 接 点 。 近年 来 ， 磁 控 溅射 复合技 术以沉 积 速 率快 ， 基 体温度 低 ， 工艺简 单 ， 产品 重 复性 好等特 点而 受到特别 的关 注 【 ” 。 无 论 哪 种 复合技 术 ， 复合 材料 界面结合 是 否牢 固 ， 这是 最关 心 的问题 ， 而 界面 的牢 固结 合通常是 在 复合 过 程 中 ， 或 随 后 热 处 理通过 界面原 子扩散实现 的 。 本文就冷 复合 一 和 磁 控溅 射 一 。 复合材料 界面的原 子 扩 散行为进 行实验 研究 。 样品 制备 一 复合材料 由铆 钉机 给线材 、 轴 线 方向施 加压 力 ， 产生 塑性 变 形 复合 成 铆 钉 型 试样 。 一 。 复合材料采用 一 射 频仪 改 装 的直 流磁 控溅 射 装 置 ， 在 黄 铜 。 表面溅射 沉积 一 拜 的银层 。 扩散热处 理 是在充氨气的管式 电阻 炉 中进行 的 。 试 验及结果分析 两种试样经不 同 温度保温 和相同 温度而 不 同保温 时 间热处 理 后 ， 利 用 扫 描 电镜能 谱分析分别 定 量和半定 量地测 定 了界 面附 近 成分 分 布 ， 如 图 二 所 示 。 图 冷 复合 试样 经 热 处 理 后 ， 、 能 谱 扫描 曲线 丁 一 。 图 艺 溅 射 沉 积 试样热 处 理 后 、 、 能 谱扫描 曲线 ， 结果 表明 经扩散 热处 理 的铆 钉型 和 溅射沉 积 复 合材料界面处都存在互 扩 散 ， 由扩 散 理 论可 知 ， 面心立 方结构的金属 ， 其 扩 散 主 要是 通 过空位运动 来 实现 的 〔 “ ， 、 都是 面心 立 方 结构 ， 在 空位 作 用下 向 中扩 散 ， 向 中扩散