其他电子设备制造399。 为便于电子工业上中下游各子行业申请领排污许可,本标准将上述子行业分成电子器件、电子元 件、电子专用材料、计算机及其他电子设备制造四个单元进行分析:结合各子行业产品特点及生产工 艺,电子器件和电子元件以相似生产工艺进行分类分析:电子专用材料以产品类型进行分类分析:计 算机及其他电子设备制造以通用工序为单元进行分析。 24.1电子器件 电子器件主要包括电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件 显示器件等。 a)电子真空器件 电子真空器件指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用,将一种形式电磁能量转换为 另一种形式电磁能量的器件。此类器件产品种类众多,包括高频电子管、微波电子管、Ⅹ射线管、真 空开关管、显像管(阴极射线管)等 真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别,但就其共同的特点而言,大体上包括零 件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺。有些器件,如摄像管和显像管,还采用某些特殊的制 造工艺,如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等 1)零件处理:在装配、制造器件前首先对零件进行处理,目的在于使零件本身清洁、含气量少, 并消除内应力 清洗:金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污,再经过酸、碱等 处理,去除表面的氧化层或锈垢等。有时还可在上述液体中进行超声清洗,以获得更佳的效果。玻璃 外壳或零件可用混合酸处理。经化学清洗后的零件均需经充分的水洗。陶瓷件经去油、化学清洗和水 冲洗后,还可再在马弗炉中经1000左右焙烧,使表面更清洁。 退火:将清洗过的零件加热到其熔点以下的一定温度并保持一定时间,然后缓慢冷却,以消除零 件在加工过程中引起的应力 表面涂敷:为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗,某些零件要在表面镀镍 铜、金或银等。还有的零件须预先涂敷特殊涂层,如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空 蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料。有的零件还须涂敷某种材料,如碳化钽等,以提高表面逸 出功,降低次级发射。 2)制造与测试:为保证器件各电极能按设计要求,准确、可靠地装配起来,预先制成几个部件 和组件。对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测),构成管壳的组件则须经过气密性检验,合格后 才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架:把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待 封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微東等离子焊、 电子束焊和扩散焊。 封接:熔封工艺用于玻璃之间和玻璃与金属之间,多已实现自动化操作,利用这种技术制成电极4 其他电子设备制造 399。 为便于电子工业上中下游各子行业申请领排污许可，本标准将上述子行业分成电子器件、电子元 件、电子专用材料、计算机及其他电子设备制造四个单元进行分析；结合各子行业产品特点及生产工 艺，电子器件和电子元件以相似生产工艺进行分类分析；电子专用材料以产品类型进行分类分析；计 算机及其他电子设备制造以通用工序为单元进行分析。 2.4.1 电子器件 电子器件主要包括电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件、 显示器件等。 a)电子真空器件 电子真空器件指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为 另一种形式电磁能量的器件。此类器件产品种类众多，包括高频电子管、微波电子管、X 射线管、真 空开关管、显像管（阴极射线管）等。 真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别，但就其共同的特点而言，大体上包括零 件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺。有些器件，如摄像管和显像管，还采用某些特殊的制 造工艺，如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等。 1) 零件处理：在装配、制造器件前首先对零件进行处理，目的在于使零件本身清洁、含气量少， 并消除内应力。 清洗：金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污，再经过酸、碱等 处理，去除表面的氧化层或锈垢等。有时还可在上述液体中进行超声清洗，以获得更佳的效果。玻璃 外壳或零件可用混合酸处理。经化学清洗后的零件均需经充分的水洗。陶瓷件经去油、化学清洗和水 冲洗后，还可再在马弗炉中经 1000 左右焙烧，使表面更清洁。 退火：将清洗过的零件加热到其熔点以下的一定温度并保持一定时间，然后缓慢冷却，以消除零 件在加工过程中引起的应力。 表面涂敷：为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗，某些零件要在表面镀镍、 铜、金或银等。还有的零件须预先涂敷特殊涂层，如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空 蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料。有的零件还须涂敷某种材料，如碳化钽等，以提高表面逸 出功，降低次级发射。 2) 制造与测试：为保证器件各电极能按设计要求，准确、可靠地装配起来，预先制成几个部件 和组件。对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测)，构成管壳的组件则须经过气密性检验，合格后 才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架：把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件，或进一步装配成待 封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、 电子束焊和扩散焊。 封接：熔封工艺用于玻璃之间和玻璃与金属之间，多已实现自动化操作，利用这种技术制成电极