91.1DSP电源电路设计 TPS76801/TPS76818有两种封装形式(8Pin SOc封装和20 Pin tssoP封装),如图9.5所示 PWP PACKAGE (TOP VIEW) TSSOP GND:HSINK 20IGNDHSINK GND:HSINK2 19 GND;HSINK SOIC GND 3 18∏NC D PACKAGE NC4 17 NC [TOP VIEW EN5 160 PG IN16 150 FB:NC GND凵1 8I PG N[7 14目UT EN 7山FBNC NC8 13◇UT IN 3 EIOUT GNDHSINK山912 GND:HS|NK N山4 oUT GND:HSINK 10 11 GND;HSINK NC-No internal connection 山东大学生物医学工程刘忠国 10SOIC ：Small Outline Integrated Circuit Package， 小外形集成电路封装 TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的 缩写，（薄的缩小型SOP） 9.1.1 DSP电源电路设计 • TPS76801/TPS76818有两种封装形式（8-Pin SOIC 封装和20-Pin TSSOP封装），如图9.5所示 山东大学生物医学工程刘忠国 10 SOIC TSSOP