:第9章TMs320c54x硬件设计及接囗技术 是,DSP硬件设计是DsP应用系统设计的基础 非 一个DSP最小系统是由内部硬件资源如cPU 片内外设、存储器(ROM、RAM或 FLASH) 和最基本的外围辅助电路(电源、时钟晶振 含起复位电路和仿真接口JTAG)组成。 一般的实际应用系统是由最小系统和输入输 出接口、通信接口、人机交互接口、外部程 序存储器或数据存储器等外围扩展电路组成 山东大学生物医学工程刘忠国
第9章 TMS320C54x硬件设计及接口技术 • DSP硬件设计是DSP应用系统设计的基础。 • 一个DSP最小系统是由内部硬件资源如CPU、 片内外设、存储器（ROM、RAM或FLASH） 和最基本的外围辅助电路（电源、时钟晶振、 复位电路和仿真接口JTAG）组成。 • 一般的实际应用系统是由最小系统和输入输 出接口、通信接口、人机交互接口、外部程 序存储器或数据存储器等外围扩展电路组成。 山东大学生物医学工程刘忠国 1
3 第9章TMS320c54X硬件设计及接口技术 目录 非 91基于c54x的DSP最小系统设计 92c54x外部总线结构 93存储器扩展 94AD、DA与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 96c54x系统设计实例 9.7DSP系统的调试与抗干扰措施 山东大学生物医学工程刘忠国
第9章 TMS320C54x硬件设计及接口技术 目录 9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施 山东大学生物医学工程刘忠国 2
91基于c54x的DSP最小系统设计 DSP最小系统就是指没有输入扩展、输出扩展、 除了片内通信通道也没有通信扩展的基本独立的、 功能极其有限的DSP系统。仅在DSP芯片基础上 增加了电源、时钟晶振、复位电路和仿真接口 JTAG。 最小系统是DSP系统硬件设计的基础。 >DSP最小系统的设计与DSP芯片结合的最紧密。 >最小系统正常工作是整个DSP硬件系统正常工作 的基础。 山东大学生物医学工程刘忠国
9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 ➢ DSP最小系统就是指没有输入扩展、输出扩展、 除了片内通信通道也没有通信扩展的基本独立的、 功能极其有限的DSP系统。仅在DSP芯片基础上 增加了电源、时钟晶振、复位电路和仿真接口 JTAG。 ➢ 最小系统是DSP系统硬件设计的基础。 ➢ DSP最小系统的设计与DSP芯片结合的最紧密。 ➢ 最小系统正常工作是整个DSP硬件系统正常工作 的基础。 山东大学生物医学工程刘忠国 3
91基于c54x的DSP最小 U2 N FB/PG 911DSP电源电路设计 1单3电源输出的电源管理芯片13our TPS7133,7233,7333,TPS75733 其引脚功能如表9.1所示。 T5733 引脚号引脚名称O特性引脚功能 EN 输入使能 1234 输入电压 GND 地 OUTPUT 输出电压 5FBPG( power good)DOFB反馈输入PG输出 电压输出可调节的TPS75701是FB
4 OUTPUT O 输出电压 5 FB/PG(power good) I/O FB反馈输入/PG 输出 9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片 TPS7133,7233,7333, TPS75733 引脚号 引脚名称 I/O特性 引脚功能 1 EN I 输入使能 2 IN I 输入电压 3 GND 地 4 其引脚功能如表9.1所示。 9.1.1 DSP电源电路设计 电压输出可调节的TPS75701是FB
911DSP电源电路设计 1单33V电源输出的电源管理芯片TPS7133,72337333 TPS75733应用电路 RI IF +5T 33T I fBp TuF 酬uuT mI TpS75733 山东大学生物医学工程刘忠国
9.1.1 DSP电源电路设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS7133,7233,7333 TPS75733应用电路 山东大学生物医学工程刘忠国 5
911DSP电源电路设计 1.单33V电源输出的电源管理芯片TPs75733 ·TPS75733有两种封装形式(5针的TO-220封装和 TO263表面贴封装),如图92所示 TO-220(KC)PACKAGE TO-263(KTT) PACKAGE (TOP VIEW TOP VIEW) E EN N N GND OUTPUT GND PG OUTPUT PG 山东大学生物医学工程刘忠国
9.1.1 DSP电源电路设计 1. 单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 • TPS75733有两种封装形式（5针的TO–220封装 和 TO–263表面贴封装），如图9.2所示 山东大学生物医学工程刘忠国 6
91.1DSP电源电路设计 2.单18V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPs75733);TPS76818的典型电路如图93所示: Ul GND RI GND PG IK EN FB/NC +18 C2 4角uF luF OUT +5 0r/5 10F .luF Tps76818 山东大学生物医学工程刘忠国 7
9.1.1 DSP电源电路设计 2. 单1.8V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPS75733)； 山东大学生物医学工程刘忠国 7 TPS76818的典型电路如图9.3所示：
91.1DSP电源电路设计 可调输出TPS76801的典型应用电路如图94所示: R2 vref=1.1834V,由芯片内部产生 7.5k Ul RI 1 39k GND GND PG FB/NC 5y 8765 Vout +1.8v IN OUT OUT C1 C2 0.1uF 10uF TPS了6801 vomt=er×(1+b2)=1798V GND
9.1.1 DSP电源电路设计 out ref R1 V (1 ) 2 V R = + Vref= 1.1834 V，由芯片内部产生 • 可调输出TPS76801的典型应用电路如图9.4所示: 8 =1.7988V 7.5k 3.9k Vout
91.1DSP电源电路设计 TPS76801/TPS76818有两种封装形式(8Pin SOc封装和20 Pin tssoP封装),如图9.5所示 PWP PACKAGE (TOP VIEW) TSSOP GND:HSINK 20IGNDHSINK GND:HSINK2 19 GND;HSINK SOIC GND 3 18∏NC D PACKAGE NC4 17 NC [TOP VIEW EN5 160 PG IN16 150 FB:NC GND凵1 8I PG N[7 14目UT EN 7山FBNC NC8 13◇UT IN 3 EIOUT GNDHSINK山912 GND:HS|NK N山4 oUT GND:HSINK 10 11 GND;HSINK NC-No internal connection 山东大学生物医学工程刘忠国 10
SOIC ：Small Outline Integrated Circuit Package， 小外形集成电路封装 TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的 缩写，（薄的缩小型SOP） 9.1.1 DSP电源电路设计 • TPS76801/TPS76818有两种封装形式（8-Pin SOIC 封装和20-Pin TSSOP封装），如图9.5所示 山东大学生物医学工程刘忠国 10 SOIC TSSOP
3内核电压和Wo电压的上电顺序控制(同时则不出问题) 般先内核后O,少数先o后内核供电如TMs320F2812: 18H R3 Vout高于0913则PG变低;低于089-3y变商 Vout 1 +3.3 +5U Ul FB/PG C1 42n 0.1uF OUT 10F TPs75733 0.1F GND U2 RI 3.9K GND GND 1.82 Vout FBNNO +5U +18v CUT 内核 OUT Co 0.1u TPS76801 GND
TPS75733 3.内核电压和I/O电压的上电顺序控制(同时则不出问题) 一般先内核后I/O,少数先I/O后内核供电如TMS320F2812： 11 TPS76801 Vout高于0.91*3.3V, 则PG变低; 低于0.89*3.3V, 变高 Vout +3.3V Vout +1.8V I/O 内核 PG EN
