目秉 5.5.3SPE汰的用… 5.5于硅相关的异质外延技本…… 6.1异质外延中的普塞性问题… 57硅片的直接键合 5.7.1片的直接键合1艺… 7.2硅片的直接键合机焊“… 573影响片的直接键合工艺的因素 5.7.4硅片的直接键合界源的特性…… 75崭片接键合工艺的检技 …352 5.8 Seari-tut艺 5.9金围石上牛长硅SOD 参考文粽 第六章硅材料的测试与分析 6,1娃材料的电学性能测量 6.1.1导电裂号……… 6.1.2电阻率 1.3少了寄自 6.1.4霍尔尾 6.1.5迁移率… 6.⊥.6深能缓瞬态浒……… 乐2硅材料物理化学性能的分析方话………31 6.2.1X射线分析… 6.22电了束分析…… 38 6.3克谓分析 62.4能谱分析 625其他分析方法 6.3硅单品结构特性的检衡 39 6.3.1最向的涛定 392 表面机械损伤和硅单品中院变的测域 5.3.3单品中品格缺腐的癬… 393 3.4要的测量 参考文帐… 菊七章硅中的缺陷 鞋中缺的特点… …42 7L.1硅屮的点缺陷…,… 71.3鞋屮的维层锖和不全位错 +*:424 7.2原生长缺陷