集成电路主要流程 硅片 由氧化、淀积、离子注入或蒸 发形成新的薄膜或膜层 用掩膜版 曝光 重复 20-30次 刻蚀 测试和封装集成电路主要流程 由氧化、淀积、离子注入或蒸 发形成新的薄膜或膜层 曝 光 刻 蚀 硅片 测试和封装 用掩膜版 重复 20-30次