第四章 传感器集成技术基础
第四章 传感器集成技术基础
智能传感器的集成实现 将整个传感器系统集成在一块硅片上。 初级形式： 敏感元件+电路调理，无微处理器。 中级形式： 敏感元件+电路调理+微处理器。 高级形式： 高集成度，多维阵列化，具有信息融合功能，有些具有成 像和图像处理等功能
智能传感器的集成实现 将整个传感器系统集成在一块硅片上。 初级形式： 敏感元件+电路调理，无微处理器。 中级形式： 敏感元件+电路调理+微处理器。 高级形式： 高集成度，多维阵列化，具有信息融合功能，有些具有成 像和图像处理等功能
集成电路技术的发展 工艺特征尺寸 0.3 0.2 0.2 0.15 +工艺尺寸 0.1 0.05 0 1997 1999 20012003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 单个芯片上的晶体管数 600 500 e 400 ·晶体管数 20 100 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 芯片面积 700 600 ·芯片面积 0 1997 1999 20012003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 电源电压 2.5 2 1.5 (A)PPA ·Vdd 1 0.5 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 金属布线层数 10 9 8 7 6 5 ·金属层数 3 210 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 时钟频率 3000 2500 2000 1500 Clock 1000 500 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路主要流程 系统需求 设计 掩膜版 芯片制 芯片检测 造过程 封装 测试 单晶、外 延材料
集成电路主要流程 设计 芯片检测 单晶、外 延材料 掩膜版 芯片制 造过程 封装 测试 系 统 需 求
硅锭 硅片 切成 难片 经2030工艺步骤 封装 切成芯片 回回回 硅片 回可回 测试 形成带芯片的硅片 成品测试 回回风 提供给客户 回 回回
集成电路主要流程