第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 9 干法显影 液体工艺的自动化程度不高,并且化学品的 采购、存储、控制和处理费用昂贵,取代液体化 学显影的途径是使用等离子体刻蚀工艺,该工艺 现已非常成熟。在此工艺中,离子从等离子体场 得到能量,以化学形式分解暴露的晶园表面层。 干法光刻显影要求光刻胶化学物的曝光或未曝光 的之一易于被氧等离子体去除。具体内容在第十 章中介绍 92硬烘焙 硬烘焙的作用是蒸发湿法显影过程中吸收在 光刻胶中溶液,增加光刻胶和晶园表面的粘结能 力,保证下一步的刻蚀工艺得以顺利进行。第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －9－ ◼ 干法显影 液体工艺的自动化程度不高，并且化学品的 采购、存储、控制和处理费用昂贵，取代液体化 学显影的途径是使用等离子体刻蚀工艺，该工艺 现已非常成熟。在此工艺中，离子从等离子体场 得到能量，以化学形式分解暴露的晶园表面层。 干法光刻显影要求光刻胶化学物的曝光或未曝光 的之一易于被氧等离子体去除。具体内容在第十 章中介绍。 9.2 硬烘焙 硬烘焙的作用是蒸发湿法显影过程中吸收在 光刻胶中溶液，增加光刻胶和晶园表面的粘结能 力，保证下一步的刻蚀工艺得以顺利进行