7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

作为片内I/O口的基本应用，本章介绍单片机片内I/O口与常见的输入器件（开关、键盘以及拨盘开关等）以及常见的显示输出器件（发光二极管、LED数码管、LCD液晶显示器和微型打印机）的接口设计与编程。 7.1 单片机控制发光二极管的显示 7.1.1 单片机与发光二极管的连接 7.1.2 单片机I/O端口控制发光二极管的编程 7.2 开关状态检测 7.3 单片机控制LED数码管的显示 7.3.1 LED数码管显示原理 7.3.2 LED数码管的显示方式 7.3.3 LED数码管静态显示设计 7.3.4 LED数码管动态显示设计 7.4 单片机控制LED点阵显示器显示 7.4.1 LED点阵显示器结构与显示原理 7.4.2 控制16×16 LED点阵显示屏的设计 7.5 单片机控制LCD 1602液晶显示器的显示 7.5.1 LCD 1602液晶显示模块简介 7.5.2 单片机控制字符型LCD 1602的显示案例 7.6 键盘接口设计 7.6.1 键盘接口设计应解决的问题 7.6.2 独立式键盘的设计 7.6.3 矩阵式键盘的设计 7.6.4 单片机与专用键盘/显示器芯片HD7279的接口设计 7.7 AT89S52单片机与微型打印机TPµP-40A/16A的接口 7.7.1 TPµP-40A/16A微型打印机简介 7.7.2 AT89S52单片机与TPµP-40A/16A的接口设计 7.8 单片机与BCD码拨盘的接口设计

2.1 阴极射线管 2.1.1 黑白显像管 2.1.2 彩色显像管 2.2 液晶显示 2.2.1 液晶的基本知识 2.2.2 扭曲向列型液晶显示（TN-LCD） 2.2.3超扭曲向列型液晶显示（STN-LCD） 2.2.4有源矩阵液晶显示器件（AM-LCD） 2.3等离子体显示 2.3.1气体放电基本知识 2.3.2单色等离子体显示 2.3.3彩色等离子体显示 2.4 其它显示技术 2.4.1 投影显示 2.4.2 真空荧光显示 2.4.3 电致变色显示 2.4.4 电泳显示 2.5 TN型液晶光阀电光特性的实验研究

7.1 单片机控制发光二极管的显示 7.1.1 单片机与发光二极管的连接 7.1.2 单片机I/O端口控制发光二极管的编程 7.2 开关状态检测 7.3 单片机控制LED数码管的显示 7.3.1 LED数码管显示原理 7.3.2 LED数码管的显示方式 7.3.3 LED数码管静态显示设计 7.3.4 LED数码管动态显示设计 7.4 单片机控制LED点阵显示器显示 7.4.1 LED点阵显示器结构与显示原理 7.4.2 控制16×16 LED点阵显示屏的设计 7.5 单片机控制LCD 1602液晶显示器的显示 7.5.1 LCD 1602液晶显示模块简介 7.5.2 单片机控制字符型LCD 1602的显示案例 7.6 键盘接口设计 7.6.1 键盘接口设计应解决的问题 7.6.2 独立式键盘的设计 7.6.3 矩阵式键盘的设计 7.6.4 单片机与专用键盘/显示器芯片HD7279的接口设计 7.7 AT89S52单片机与微型打印机TPµP-40A/16A的接口 7.7.1 TPµP-40A/16A微型打印机简介 7.7.2 AT89S52单片机与TPµP-40A/16A的接口设计 7.8 单片机与BCD码拨盘的接口设计

5.1 认识显卡 5.1.1 显卡的工作原理 5.1.2 显卡的硬件结构 5.2 显卡的选购 5.2.1 显卡的选购原则 5.2.2 选购注意事项 5.3 显示器基础知识 5.3.1 显示器的分类 5.3.2 CRT显示器的技术参数 5.3.3 LCD显示器的工作原理和技术参数 • 5.4 显示器的选购 5.4.1 LCD与CRT的对比 5.4.2 传统CRT显示器的选购 5.4.3 LCD显示器的选购

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸

第一章数字系统设计方法(4) 第二章数字钟电路设计(4) 第三章数码显示、点阵显示和LCD显示(2) 第四章数字频率计设计 第五章语音数字化存储与回放系统设计

6,1键盘及其与计算机接口 6.2独立式按键接口设计 6.3矩阵式键盘接口设计 6,4LED显示器及接口设计 6,5LCD显示器及接口设计

6,1键盘及其与计算机接口 6.2独立式按键接口设计 6.3矩阵式键盘接口设计 6,4LED显示器及接口设计 6,5LCD显示器及接口设计

I2C总线简介： I2C 总线是一双线串行总线，它提供一小型网络系统， 为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片 机、LCD 驱动器以及上E2PROM 器等等。自从菲利普 公司提出I2C总线规范以来，I2C器件得到了广泛的应用。 I2C器件的应用大大减少了电路间连线，减小了电路板 尺寸，降低了硬件成本，并提高了系统可靠性