质谱分析 一、饱合烃 alkanes 二、芳烃 aromatic hydrocarbons 三、醇和酚 alcohols and phenols 四、 醚 ethers 五、 醛、酮 aldehydes and ketones mass spectrometry，MS 分子质谱法应用 波谱综合解析 质谱仪器

实验一 常用电子仪器的使用 实验二 单级放大电路 实验三 射极跟随器 实验四 集成运算放大器的应用 实验五 门电路逻辑功能及测试 实验六 组合逻辑电路 实验七 数字电子秒表 附 录 常用数字集成电路引脚图

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介 PLA, PLD

555定时器是电子工程领域中广泛使用的一种中规模集成电路,它将模拟与 逻辑功能巧妙地组合在一起,具有结构简单、使用电压范围宽、工作速度快、定 时精度高、驱动能力强等优点。555定时器配以外部元件,可以构成多种实际应 用电路。广泛应用于产生多种波形的脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家 用电器以及通信产品等电子设备中

一、实验目的 1.学会组合逻辑电路的实验分析及其设计方法。 2.验证半加器、全加器的逻辑功能

提出一种改进的最大互信息(MMI)准则函数并把它应用于隐马尔可夫模型(HMM)的参数估计,重新推导了HMM的迭代公式.该准则函数相对于原来准则函数定义更为合理,能有效利用训练样本集中的鉴别信息,使得训练数据得到充分利用,提高了HMM的性能.把这种改进的HMM算法应用于面部表情识别,利用改进的光流算法提取面部表情特征向量序列,并利用改进HMM算法和BP神经网络构建了面部表情混合分类器.实验结果表明了该方法能有效提高面部表情识别率,有效解决HMM参数估计问题

通过选择乳状液滴模拟夹杂物和连铸中间包水模型实验,考察了控流装置、浇铸速度、夹杂物粒径对中间包内夹杂物去除行为的影响规律.结果表明:挡墙-挡坝组合控流夹杂物去除效果最佳,中间包内强湍流区夹杂物的碰撞聚合以及向上和表面流速的增加是主因;中间包注流区加入抑湍器,虽然其流体流动特征发生改变,但对夹杂物去除率的影响并不显著;较高的浇铸速度下,单纯靠控流装置的优化已不能很好地改善夹杂物的去除效果

针对65#钢的技术难点,采用转炉-LF炉-连铸工艺生产65#高碳钢.采取以下措施:在转炉冶炼环节中控制入炉原料,改进装料制度,采用MURC多功能复吹,合理挡渣出钢渣洗;炉外精炼环节中,选择合适的精炼渣系,提高脱硫能力,控制钢中Al含量,稳定钢水成分和温度等;连铸环节中,选择合适浇注温度,改善二次冷却,全程保护浇注,使用结晶器电磁搅拌技术.结果表明:铸坯低倍组织控制良好;铸坯碳偏析指数控制在1.1以内,符合钢种要求;对改进后的产品质量取样分析,检验结果完全达到了相关产品标准的要求,达到了国内同类产品先进水平

非金属材料包括除金属材料以外几乎所有的材料，主要有各类高分 子材料（塑料、橡胶、合成纤维、部分胶粘剂等）、陶瓷材料（各种陶 器、瓷器、耐火材料、玻璃、水泥及近代无机非金属材料等）和各种复 合材料等。本章主要介绍高分子材料、陶瓷和复合材料

针对X65管线钢连铸坯表面存在的纵向凹陷及裂纹缺陷等问题，采用光学显微镜、扫描电镜及能谱仪对其进行了分析.缺陷产生的原因主要是微合金化元素Nb、Ti和V的碳氮化物在晶界偏聚所致.通过对结晶器保护渣成分、二冷曲线进行优化，控制中间包钢水过热度，规范连铸操作工艺和点检连铸设备可有效改善X65管线钢连铸坯表面的纵向凹陷和裂纹缺陷