信阳师范大学：《电工电子》课程教学资源（实验讲义，打印版）《数字电子技术实验》教案（任课教师：周胜海）

信阳师范大学：《电工电子》课程教学资源（实验讲义，打印版）《数字电子技术基础实验》讲义——集成单稳态触发的基本应用

兰州交通大学：《电子电路实践》课程教学资源（授课课件）电子工艺实习1：数字万用表的组装与调试

长江大学：《电工电子实习初步》课程教学课件（PPT讲稿）2.常用电子仪器使用-数字示波器

1、 2ASK 2、2FSK 3、2PSK 4、2DPSK 3、 MPSK(多元绝对移相键控) 4、 MDPSK 5 联合键控

正交试验方差分析法。试验数据构造模型。方差分析建立的基础参数估计、变差平方和分解公式、自由度分解公式及相应的计算公式

1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性

10.1 频分复用(FDM) 10.2 时分复用(TDM) 10.3 数字复接技术 10.4 SDH复用原理

一、课程性质 数字电子技术实训是配合《数字电子技术》理论教学的一门专业实践课 程,是髙等职业院校应用电子技术、计算机控制、机电和计算机应用等专业实 践教学体系的重要环节。它是在学完了数字电子技术实验的基础上进行的数字 电子技术技能训练必修的重要专业基础课。 教学目的 数字电子技术实训是电类专业的必修课。通过三个层次的电子实践教学 使学生掌握电子技能的基础知识和数字电子电路的测试、安装调试、焊接、印 刷电路板的制作;培养学生由单元电路到数字电子系统,由模拟到数字,数字 到模拟,由基本电路功能到完成预定之目标电子系统,乃至自控系统和装置

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂