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1.引言. 2.设计依据文件和规范 3.设计基本资料 4.水利水能计算 5.洪水调节计算. 6.电力电量平衡
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括
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第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立
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概述 结构组成 结构布置 构件选型与截面设计 横向排架结构内力分析 柱的设计 柱下独立基础设计 横向排架结构内力分析 柱的设计 柱下独立基础设计
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按处理可靠度的水平,国际上把以概率理论为基础的极限状态设计法分为三个水准: 水准Ⅰ半概率极限状态设计法; 水准Ⅱ近似概率极限状态设计法; 水准全概率极限状态设计法
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简介一一背景 传统数字电路设计方法不适合设计大规模的系 统。工程师不容易理解原理图设计的功能。 众多软件公司开发研制了具有自己特色的电路 硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL),存在着很大的差异,工程师 一旦选用某种硬件描述语言作为输入工具,就 被束缚在这个硬件设计环境之中。因此,硬件 设计工程师需要一种强大的、标准化的硬件描 述语言,作为可相互交流的设计环境
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第三章塑料设计及制造基础 3.4结构零件的设计与标准件的选用 一、导向零件设计 1.概述
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一、传统的硬件设计方法 二、传统的设计方法是自下而上的设计方法 三、采用通用的元器件 四、后期进行仿真,浪费大,设计周期长 五、主要设计文件是电路原理图,可读性差,文件量大
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(1)理解化工设计(种类)的概念 (2)熟练掌握化工厂设计的工作程序和内容 (3)掌握国家和行业的基本设计政策和规范 (4)掌握设计文件的编制方法
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