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对标准调幅信号的分析曾经得出: 从传输信息的角度看,载波分量是多余的,而且它还占去了 调幅波总功率的一半以上,这对充分利用发射机功率不利。 由于载波分量的存在,有时还会对其它信号形成干扰。 从传输信号的角度看,它所占的带宽多一半是多余的,这对 节省频率资源不利
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6.1.2 抑制载波调幅、单边带调幅和残留边带调幅 6.1.3 正交幅度调制与解调 6.1.4 数字信号调幅
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6.2 角度调制 6.2.1 角度调制的基本概念 6.2.1.1 瞬时频率和瞬时相位 6.2.1.2 角度调制的瞬时频率和瞬时相位的关系 6.2.1.3 调频波与调相波的数学表示式、频移和相移 6.2.2 频率调制信号的性质 6.2.2.1 单频正弦调频 6.2.2.2 两个正弦信号之和的调频
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8.1 概述 8.1.1 频率合成的基本方法 8.1.2 主要技术指标 8.1.3 相位噪声 8.2 直接频率合成法 8.3 锁相频率合成法 8.3.1 锁相频率合成器的基本构成 8.3.2 锁相频率合成器方案设计中的一些考虑 8.3.3 锁相频率合成器的实际构成方案
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8.1 概述 8.1.1 频率合成的基本方法 8.1.2 主要技术指标 8.1.3 相位噪声 8.2 直接频率合成法 8.3 锁相频率合成法 8.3.1 锁相频率合成器的基本构成 8.3.2 锁相频率合成器方案设计中的一些考虑 8.3.3 锁相频率合成器的实际构成方案
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3.4.1 电阻的热噪声 3.4.2 电子器件的噪声(*) 3.4.3 噪声系数 3.4.4 级联网络的噪声 3.4.5 接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6 噪声温度 3.4.7 低噪声放大器的设计
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7.4.1 非线性分析中研究的问题和方法 7.4.2 一阶环路的非线性分析 7.4.3 二阶环路的非线性分析
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1 标准、标准化与印制板 2 标准的分类 3 印制板标准 4 印制板的相关标准 5 印制板的质量与合格评定
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1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析
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本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的:化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯
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