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字母是书写英语单词的最小单位,音素是语言中最小的发音单位。字母分为元音字母和辅音字母两 种。英语单词中的字母和单词读音中的各个音素并不都存在着对应关系。有时一个字母对应一个音素, 有时两个或三个字母对应一个音素。 字组指的是一个或几个字母在起,发一个音素。字组是拼读英语单词的基本单位,一个字组对应着 一个音素。字组能很好地体现出单词的拼写和读音之间的对应关系,一个字组总是对应着一个音素。 字组分为元字组和辅字组两类,元字组是对元音字母和元音字母组合的合称;辅字组是对辅音字母和 辅音字母组合的合称
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【教学课题】:第10章组合变形 【教学目的】:掌握组合变形的强度计算方法。 【教学重点及处理方法】:组合变形的强度计算方法
文档格式:DOC 文档大小:488.5KB 文档页数:17
【教学课题】:14-11滚动轴承的组合设计 【教学的】:掌握滚动轴承的组合设计的内容,方法 【教学重点及处理方法】:滚动轴承的组合设计的内容,方法处理方法:详细讲解
文档格式:PDF 文档大小:6.16MB 文档页数:7
通过在Na2SiO3-KOH基础电解液中加入石墨烯添加剂,在镁锂合金表面制备出一层自润滑的含碳陶瓷层. 利用扫描电镜、原子力显微镜以及X射线衍射仪分析了陶瓷层的表面形貌、粗糙度以及物相组成,利用摩擦磨损试验仪对陶瓷层在室温下的摩擦学性能进行研究. 其结果表明,加入石墨烯后制备出的含碳陶瓷层表面放电微孔分布均匀,且其微孔尺寸和表面粗糙度均明显降低. 相比于镁锂合金,陶瓷层的表面硬度也得到明显的提高. 此外,含碳陶瓷层主要由SiO2、Mg2SiO4以及MgO物相组成,而石墨烯则以机械形式弥散分布于陶瓷层中并起到减摩作用. 当石墨烯体积分数为1%时,陶瓷层表面显微硬度为1317.6 HV0.1 kg,其摩擦系数仅为0.09,其耐磨性明显提高. 同时,陶瓷层磨痕的深度和宽度均明显小于镁锂合金,而且较为光滑,表明陶瓷层表面没有发生严重的黏着磨损
文档格式:DOC 文档大小:43.5KB 文档页数:2
1、复习健美操的基本步伐:踏步类 march、走步类walk、并步类step- -touch等 2、复习大众健美操锻炼标准三级动作组合一、组合二、组合三。 3、学习健美操的基本步伐:PONY跳、 4、学习大众健美操锻炼标准三级动作组合四
文档格式:PPT 文档大小:1.83MB 文档页数:69
8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) 8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 ( Combined axial and flexural loads) 8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) 8-4扭转与弯曲的组合 ( Combined torque and flexural loads)
文档格式:PPT 文档大小:387.5KB 文档页数:16
基本要求:了解棘轮机构、槽轮机构、不完全齿轮 机构、凸轮间歇运动机构和组合机构的 工作原理、运动特点,应用情况及设计 要点。 重点:槽轮机构、棘轮机构及组合机构等的组 合情况、运动特点和应用场合
文档格式:PDF 文档大小:23.5MB 文档页数:7
为探索多火次等温锻造对新型粉末高温合金晶粒细化的影响, 本文对实验合金进行了每火次变形量40%左右的三火次等温锻造, 采用商用有限元软件DEFORM 2D模拟锻造过程中的等效应变分布图, 采用电子背散射衍射技术对各火次后的锻坯进行显微组织观察和分析.研究表明: 等温锻造过程中, 锻坯轴向剖面大致分为三个区域, 位于上、下两端面附近的Ⅰ区变形量最小, 位于两侧附近的Ⅱ区次之, 位于剖面中心的Ⅲ区变形程度最大.经过三火次等温锻造后, 锻坯Ⅱ、Ⅲ区再结晶充分, 获得等轴细晶组织, 平均晶粒尺寸2~3 μm.然而Ⅰ区形成再结晶不完全的\项链\组织, 在变形晶粒周围分布大量细小的再结晶晶粒, 变形晶粒内小角度晶界含量较多, 位错密度较高.通过对三火次后的锻坯进行合适的热处理, Ⅰ区\项链\组织得到细化, Ⅱ、Ⅲ区组织发生晶粒长大, 整个盘坯为较均匀的细晶组织, 平均晶粒尺寸为6~8 μm
文档格式:PPT 文档大小:2.11MB 文档页数:50
糖代谢可分为糖的分解与糖的合成 两个方面:糖的分解代谢包括糖酵解 糖的共同分解途径,三羧酸循环 , 糖的最后氧化的途径,磷酸戊糖途径 糖的直接氧化途径;糖的合成代谢 除光合暗反应—卡尔文循环外,还包 括糖异生—非糖物质形成糖的途径。 光合作用和糖异生形成的单糖,还可 进一步合成多糖。根据我们专业的要 求,重点介绍分解代谢
文档格式:PPT 文档大小:980.5KB 文档页数:71
13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路
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