以Fe-Cr-C合金粉末为原料,采用反应等离子熔覆技术,在45#钢表面制得以原位生成初生相(Cr,Fe)7C3为增强相的新型陶瓷复合材料涂层.利用SEM,XRD,EDS和显微硬度计等分析了涂层的显微组织和硬度,分别在室温干滑动磨损及高温滑动磨损条件下测试了涂层的耐磨性,并讨论了其磨损机理.结果表明,涂层组织包括(Cr,Fe)7C3增强相和γ-Fe固溶体与少量(Cr,Fe)7C3构成的共晶,该涂层在室温干滑动磨损和高温滑动磨损条件下均具有优异的耐磨性

6.1 总 线 6.2 80C51的时序 6.3 扩展并行的I/O端口 6.4 80C51与D/A转换器的接口 6.7 省电 方式 6.6 80C51的复位 6.5 A/D转换电路与80C51的接口

2.1 TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2 TMS320C54x的总线结构 2.3 TMS320C54x的存储器分配 2.4 中央处理单元（CPU） 2.5 TMS320C54x片内外设简介 2.6 硬件复位操作 2.7 TMS320VC5402引脚及说明

4.1 MCS-51系列及80C51系列单片机简介 4.2 80C51系列单片机外引脚功能 4.3 80C51单片机内部结构 4.4 低功耗运行方式 4.5 80C51单片机最小系统

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

3.1 寻址方式 TMS320C55x的指令系统 3.1.1 绝对寻址模式 3.1.2 直接寻址模式 3.1.3 间接寻址模式 3.2 TMS320C55x的指令系统 3.2.1 C55x指令的并行执行 3.2.2 TMS320C55xDSP的汇编指令