第8章TMs320c54X硬件设计及接口技术 事,DSP硬件设计是DSP应用系统没计的基础 非 一个DSP最小系统是由内部硬件资源如cPU 片内外设、存储器(ROM、RAM或 FLASH) 和最基本的外围辅助电路(电源、时钟晶振、 A复位电路和仿真接口JTAG)组成。 般的实际应用系统是由最小系统和输入输 出接口、通信接口、人机交互接口、外部程 序存储器或数据存储器等外围扩展电路组成。 山东大学生物医学工程刘忠国
第8章 TMS320C54x硬件设计及接口技术 • DSP硬件设计是DSP应用系统设计的基础。 • 一个DSP最小系统是由内部硬件资源如CPU、 片内外设、存储器（ROM、RAM或FLASH） 和最基本的外围辅助电路（电源、时钟晶振、 复位电路和仿真接口JTAG）组成。 • 一般的实际应用系统是由最小系统和输入输 出接口、通信接口、人机交互接口、外部程 序存储器或数据存储器等外围扩展电路组成。 山东大学生物医学工程刘忠国 1
3333 第8章TMS320c54X硬件设计及接口技术 目录 非 81基于c54x的DSP最小系统设计 82c54X外部总线结构 83存储器扩展 84AD、D/A与DSP的接口技术 85 Bootloader功能的实现 86c54X系统设计实例 8.7DsP系统的调试与抗干扰措施 山东大学生物医学工程刘忠国
第8章 TMS320C54x硬件设计及接口技术 目录 8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施 山东大学生物医学工程刘忠国 2
81基于c54x的DSP最小系统设计 DSP最小系统就是指没有输入扩展、输出扩展 除了片内通信通道也没有通信扩展的基本独立的、 功能极其有限的DSP系统。仅在DSP芯片基础上 增加了电源、时钟晶振、复位电路和仿真接口 JTAG。 最小系统是DSP系统硬件设计的基础。 DSP最小系统的设计与DSP芯片结合的最紧密。 最小系统正常工作是整个DSP硬件系统正常工作 的基础
8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 3 ➢ DSP最小系统就是指没有输入扩展、输出扩展、 除了片内通信通道也没有通信扩展的基本独立的、 功能极其有限的DSP系统。仅在DSP芯片基础上 增加了电源、时钟晶振、复位电路和仿真接口 JTAG。 ➢ 最小系统是DSP系统硬件设计的基础。 ➢ DSP最小系统的设计与DSP芯片结合的最紧密。 ➢ 最小系统正常工作是整个DSP硬件系统正常工作 的基础
811DSP电源电路设计 >C54x系列DSP芯片采用双电源供电,IO接口的电压为 33v,内核电压为18(或以下)/2.5早起的芯片)。 内核电源采用1.8V(或以下)供电可以降低功耗;I/O电 源采用33V供电使得DSP芯片可以直接与外部低压器件 接口,而不需要额外的电平转换电路。 ≯TI公司提供专用电源芯片,将5v直流电源转为DSP需要 的3.3v,1.8V/2.5v。 >TPS75718,TPS76818,TPS75733是T公司提供的单电源 固定输出芯片,TPS76801输出可调。TPS76818将5V电 压转换为1V,TPS7573将5V电压转换为3.3V。 ≯TPS73HD318是∏公司提供的双电源输出芯片,两路输 出电压一路为18V,一路为3.3V
8.1.1 DSP电源电路设计 ➢ C54x系列DSP芯片采用双电源供电, I/O接口的电压为 3.3v, 内核电压为1.8v(或以下)/2.5v(早起的芯片)。 ➢ 内核电源采用1.8V(或以下)供电可以降低功耗；I/O电 源采用3.3V供电使得DSP芯片可以直接与外部低压器件 接口，而不需要额外的电平转换电路。 ➢ TI公司提供专用电源芯片，将5v直流电源转为DSP需要 的3.3v，1.8v/2.5v。 ➢ TPS75718, TPS76818 , TPS75733 是TI公司提供的单电源 固定输出芯片, TPS76801输出可调。TPS76818将5V电 压转换为1.8V, TPS75733将5V电压转换为3.3V 。 ➢ TPS73HD318是TI公司提供的双电源输出芯片，两路输 出电压一路为1.8V,一路为3.3V
81基于c54x的DSP最小系统设计 811DSP电源电路设计 EN 1单33V电源输出的电源管理芯片 N GND TPs75733 TPS7133,7233,7333,TPs75733 OUTPUT 固定输出芯片 FB/PG I5 其引脚功能如表81所示。 3-A LOW-Dropout Voltage regulator 引脚号 引脚名称 IO特性 引脚功能 EN 输入使能 2 输入电压 3 GND 地 OUTPUT 输出电压 5 FB/PG( power good oFB反馈输入FG输出 电压输出可调节的TPS75701是FB,固定输出的TPS75733是FPG FB:Vef=1224V,由芯片内部产生
4 OUTPUT O 输出电压 5 FB/PG(power good) I/O FB反馈输入/PG 输出 8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 5 引脚号 引脚名称 I/O特性 引脚功能 1 EN I 输入使能 2 IN I 输入电压 3 GND 地 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片 TPS7133,7233,7333, TPS75733 其引脚功能如表8.1所示。 8.1.1 DSP电源电路设计 电压输出可调节的TPS75701是FB, 固定输出的TPS75733是PG 3-A Low-Dropout Voltage Regulator TPS75733 固定输出芯片 FB: Vref= 1.224V，由芯片内部产生
811DSP电源电路设计 1.单33V电源输出的电源管理芯片TPs7133,7233,7333 TPS75733应用电路 PG漏极开路输出,当输出是低电平时,表 示OUT输出电压大于33V的91%,OUT输 出小于33V的89%时,PG输出是高电平 +5 +33 IN FR/ 5 斗7F IUT Tp7533 101F01F
山东大学生物医学工程刘忠国 8.1.1 DSP电源电路设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS7133,7233,7333 TPS75733应用电路 6 PG漏极开路输出, 当输出是低电平时，表 示OUT输出电压大于3.3V的91% , OUT输 出小于3.3V的89%时, PG 输出是高电平。 91%
81.1DSP电源电路设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 TPS75733两种封装形式(5针的TO220封装和 TO-263表面贴封装),如图82所示 T0-220(KC) PACKAGE T0-263(KT) PACKAGE oP证EW (TOP VIEW) E E N N GND OUTPUT GND PG OUTPUT PG 山东大学生物医学工程刘忠国
8.1.1 DSP电源电路设计 1. 单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 • TPS75733有两种封装形式（5针的TO–220封装 和 TO–263表面贴封装），如图8.2所示 山东大学生物医学工程刘忠国 7
81.1DSP电源电路设计 2.单18V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPS75733);TPS76818的典型电路如图83所示: 固定输出芯片 Ul GND RI GND PG IK EN FB/NC 8765 +18V cl 47uF oluF QUT +5V PC3 IN 10中bF TpS76818 GND
8.1.1 DSP电源电路设计 2. 单1.8V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPS75733)； 8 TPS76818的典型电路如图8.3所示： 固定输出芯片
81.1DSP电源电路设计 可调输出TPS76801的典型应用电路如图84所示 R2 vref=11834V,由芯片内部产生 7.5k Ul R1 1 39k 8 GND GND PG 2 FBNC H7 +5U 6 Vout +1.8v I下 OUT OUT 5 C1 C2 0.1uF TPS了6801 Vom=V×(1+12)=13421+)=1.7988y 9
8.1.1 DSP电源电路设计 out ref R1 V (1 ) 2 V R = + Vref= 1.1834 V, 由芯片内部产生 • 可调输出TPS76801的典型应用电路如图8.4所示: 9 =1.7988V 7.5k 3.9k Vout = + 3.9 1.1834 (1 ) 7.5
81.1DSP电源电路设计 TPS76801/PS76818有两种封装形式(8Pin sOC封装和20 Pin tssoP封装),如图85所示 PWP PACKAGE TOP VIEW TSSOP GND:HSINK 20 GND HSINK GND:HS|NK∏2 19 GND;HSINK SOIC GnD 3 18∏NC D PACKAGE Nc 4 17 NC OPⅥEw EN5 16∏PG IN16 15 FB NC GND 1 N「7 14OUT EN山2 FB:NC NC∏8 13∏◇UT IN3 ELOUT GND:HSINK山9 12 GND HSINK N山4 5山oUT GND;HSINK 10 11 GND HSINK NC-No internal connection
SOIC ：Small Outline Integrated Circuit Package， 小外形集成电路封装 TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的 缩写，（薄的缩小型SOP） 8.1.1 DSP电源电路设计 • TPS76801/TPS76818有两种封装形式（8-Pin SOIC 封装和20-Pin TSSOP封装），如图8.5所示 11 SOIC TSSOP
