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第一章 绪论 第二章 液体制剂 第三章 无菌制剂与灭菌制剂 第四章 固体制剂-1（散剂、颗粒剂、片剂、片剂包衣） 第五章 固体制剂-2（胶囊剂、滴丸剂、膜剂） 第五章 半固体制剂 第六章 气雾剂、喷雾剂、粉雾剂 第七章 中药制剂 第八章 药物溶液形成理论 第九章 表面活性剂 第十章 微粒分散体系 第十一章 药物制剂的稳定性 第十二章 粉体学基础 第十三章 流变学基础 第十四章 固体分散体的制备技术 第十五章 包合物的制备技术 第十六章 微粒分散体系的制备技术 第十七章 缓控迟是制剂 第十八章 靶向制剂 第十九章 经皮给药制剂 第二十章 生物技术药物制剂

【智能系统】采用智能算法参数整定的磁流变减摆自抗扰控制

11.1 小功率整流滤波电路 11.1.1 单相桥式整流电路 11.1.2 滤波电路 *11.1.3 倍压整流电路 11.2 线性稳压电路 10.2.1 稳压电源质量指标 10.2.2 串联反馈式稳压电路工作原理 10.2.3 三端集成稳压器 10.2.4 三端集成稳压器的应用 11.3 开关式稳压电路 11.3.1 开关试稳压电路的工作原理 *11.3.2 带隔离变压器的直流变换型电源 11.3.3 开关稳压电源的应用举例

介绍了一种实验室自主研发的轻合金半固态浆料制备设备——锥桶式流变成形机(TBR),该设备利用刻有凸纹和沟槽的内、外锥桶的相对转动,使合金熔体在凝固过程中受到剧烈的剪切搅拌,从而获得合金半固态浆料.对TBR工艺的传热模型进行了推导,以A356为实验材料得出制备的A356铝合金半固态浆料温度与浇注温度的关系式,同时分析了不同浇注温度下合金熔体的冷却规律和获得的半固态组织形貌.结果表明,适当降低A356合金熔体的浇注温度可以延长初生固相受到的剪切时间和增加剪切次数,从而获得细小、均匀的半固态组织.当浇注温度为640℃时,初生固相平均晶粒尺寸为68μm,形状因子为0.82

采用平面应变压缩试验研究了Q235级别低碳钢铁素体相区在550~720℃,应变速率在5×10-4~10S-1范围的热变形特性.结果表明,在铁素体相区范围,所有流变曲线都观察到了峰值应力的出现及随后\应力软化\进入稳态的现象,意味着动态回复或动态再结晶的发生.应变速率越低,形变温度越高,出现应力峰值的临界应变量越小.Z参数及应力峰值σm数值计算得到Q235级别低碳钢平面应变压缩的铁素体热变形激活能为300.4kJ/mol

针对一般矢量控制系统存在的动、静态转矩电流与磁场电流的耦合问题,在分析磁场定向偏差对系统性能影响的基础上,首次引入自适应逆控制策略的控制方案,并分析了方案的控制特点.理论分析及仿真实验表明,该控制策略可以有效地解决一般矢量控制系统存在的转矩与磁场耦合对系统性能造成的影响,提高系统动、静态性能

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

采用粉末注射成形和无压烧结相结合的工艺制备AlN-BN复相陶瓷,讨论了AlN-BN混合料的流变性能以及BN含量对复相陶瓷热导率、硬度以及显微组织的影响.研究结果表明,AlN-BN混合料具有良好的流动性和较小的温度敏感性,适宜陶瓷注射成形.复相陶瓷的热导率、致密度以及硬度随着BN含量增加而降低,主要是由于BN本身具有较低的硬度和热导率以及在烧结过程中形成特殊的卡片房式结构阻碍了AlN烧结致密化造成的.综合考虑热导率和可加工性能的要求,最佳的BN质量分数在10%~15%之间,所制备的复相陶瓷的热导率大于120W·m-1·K-1,硬度低于HRA80,致密度大于90%

建立了热轧时流变应力、回复、再结晶及析出的物理冶金模型,用于计算轧制时位错密度变化、再结晶形核、再结晶晶粒长大以及粒子析出等.结果表明,模型对含铌微合金钢在不同的热轧形变条件下模拟结果与实验值符合较好,可以有效预测在不同热轧形变条件下的再结晶体积分数与再结晶晶粒大小.模型包含基本冶金现象的描述,原则上通过调整材料基本参数,可以运用于不同的钢种