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采用非等温热重的方法,在30% CO+70% N2(体积分数)气氛下,以10 K·min-1升温至1123 K的过程中,比较了铁酸钙与赤铁矿的逐级还原过程及其还原动力学.结果表明:铁酸钙和赤铁矿开始还原温度分别为873 K和623 K;由反应速率与反应度的关系及分阶段X射线衍射物相分析发现,铁酸钙还原过程为两段式反应(CaO·Fe2O3→2CaO·Fe2O3→Fe),而赤铁矿还原过程为传统的三段式反应(Fe2O3→Fe3O4→FeO→Fe).通过Freeman-Carroll法计算得知铁酸钙和赤铁矿的还原平均活化能分别为49.88和43.74 kJ·mol-1;铁酸钙还原过程符合随机成核随后生长模型,动力学模式函数为Avrami-Erofeev方程,其积分形式为[-ln (1-α)]n;而赤铁矿还原过程动力学机理分为两部分,在还原度α为0.1~0.5时,为三级化学反应模型,模式函数积分形式为1-(1-α)3;在α为0.5~0.9时,符合二维圆柱形扩散模型,动力学模式函数为Valensi方程,其积分形式为α+(1-α)ln (1-α)
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紧集上的连续映射 为了将一元连续函数在闭区间上的重要性质推广到多元连续函 数,为此先定义多元函数在点集的边界点连续的概念。 定义 11.3.1 设点集 K ⊂ n R ,f : K→ m R 为映射(向量值函数), x K 0 ∈ 。如果对于任意给定的ε > 0,存在δ > 0,使得当 0 xx K ∈O( ,) δ ∩ 时
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二、 K线理论 (一) K线的画法和主要形状 1. K线的画法
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通过教学,使学生了解证券投资技术分析的基本概念;掌握技术分析的基本原理;掌握 K 线的含义及画法;单根 K 线的 14 种形状及含义;16种 K 线组合形态的名称及意义
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1. LR(K) 分析法 自底向上的LR分析法是指从左向右扫描 输入串,每次分析由分析栈中符号及向前 搜索K个输入符号,以确定作为产生式右部 的短语(句柄)是否已在分析栈的栈顶形成, 从而决定应采取的动作。这种分析方法称 为LR(K)分析法。一般只考虑K1的情况
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3-1 试计算图 3-1 种电路输出电压 u0 3-2 图 3-2 为以积分电路,求其输出电压与输入电压的关系式 3-3 已知运算放大器如图 3-3 所示:运放的饱和值为±12v,ui=6V,R1=5K, R2=5K, RF=10K,R3= R4=10K, C=0.2μF,在图 3-4 中画出输出电压的波形
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定积分应用以几何应用:求面积,弧长,旋转体体积和面积;导物理应用:主要是求 变力作功,图形的重心为主。这些题目以书上练习题的难度为限。,可选作其中一些。 下面的题可选二、三个作提高题,切不可多用 谭泽光2002,12,6 定积分应用 设有曲线族y=kx2(k>0),对于每个正数k(k≥_2曲线y=kx2与曲线 y=sinx(0≤x≤3)交于唯一的一点(t,sin)(其中t=(k),用S1表示曲线y=kx2 与曲线y=sinx(0x≤x)围成的区域的面积:S2表示曲线y=smx,y =sint与
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第六章循环控制 6.1选择题 【题6.1】设有程序段 int k=10; while(k=0) k=k-1; 则下面描述中正确的是 ) while循环执行10次 B)循环是无限循环 C)循环体语句一次也不执行D)循环体语句执行一次 【题6.2】设有以下程序段 int x=0, s=0; while(!x!=0)=+x; printf(%d,s); 则 A)运行程序段后输出0 B)运行程序段后输出1 C)程序段中的控制表达式是非法的D)程序段执行无限次
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1. Any arbitrary input sequence x[n] can be expressed as a linear combination of delaved and advanced unit sample sequences [n]=x[k][n-k] k=-0 2. .Linear Time-Invariant()System A system satisfying both the linearity and the time-invariance property. .If yiln] is the output due to an input xiln] and y2ln] is the output due to an input x2n] then for an input xn]=axiln]+bx2n] the output is given by ]=]+by2[n]
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Microelectronics Processing Technology Spring Term, 200. Quiz 1 90 min/90 points total March 19 2003 Note: Be brief and relevant in your answers, and use sketches. Show your work. k=1.3810-23J/K=8.6210-eV/K 40 1. Film deposition, CVD )Discuss briefly what factors affect the microstructure a film grown on a substrate
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