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三峡大学:《电子技术基础 Fundamental of Electronic Technology》课程教学资源(试题库)第八章 半导体存储器和可编程逻辑器件习题答案
文档格式:DOC 文档大小:97.5KB 文档页数:3
8-1ROM主要由地址译码器、存储距阵、输出缓冲器 8-2相同点:半导体存储器是由许多存储单元组成,每个存储单元可存储一位二进制数0 不同点:只读存储器ROM用于存放固定不变的数据,存储内容不能随便更改 PROM是可编程只读存储器。 EPROM是可擦除的可编程只读存储器
电子科技大学:《电子设计自动化技术》课程教学资源(讲义课件)第十八章 存储器的设计
文档格式:PDF 文档大小:101.18KB 文档页数:14
寻址存储器(RAM 和 ROM) ROM 和 RAM 属于通用大规模器件,一般不需要自行设 计,特别是采用 PLD 器件进行设计时; 但是在数字系统中,有时也需要设计一些小型的存储器 件,用于特定的用途:临时存放数据,构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应,设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件;
西安石油大学:《虚拟仪器》课程教学资源(电子课件,打印版)第二章 信号调理与采集 signal conditioning and Acquisition
文档格式:PDF 文档大小:9.08MB 文档页数:104
重点掌握内容: 信号的分类与主要参数; 信号调理的基本概念及其实现方法介绍; 采样定理; 被测信号和测试设备的连接方式; 测量放大器的设计方法与共模抑制能力分析; D/A转换器的作用; 采集的基本概念
《高质量C++编程指南》PDF电子资料(2001,v1.0,共十一章,林锐)
文档格式:PDF 文档大小:326.13KB 文档页数:101
软件质量是被大多数程序员挂在嘴上而不是放在心上的东西! 除了完全外行和真正的编程高手外,初读本书,你最先的感受将是惊慌:“哇!我 以前捏造的 C++/C 程序怎么会有那么多的毛病?” 别难过,作者只不过比你早几年、多几次惊慌而已。 请花一两个小时认真阅读这本百页经书,你将会获益匪浅,这是前面 N-1 个读者的 建议
《CAXA电子图板2005基础教程与实例》教学资源(PPT课件讲稿)第5章 复杂图形绘制
文档格式:PPT 文档大小:280KB 文档页数:26
5.1 绘制等距线 5.2 剖面线与填充 5.3 绘制(标注)文字 5.4 绘制特殊曲线 5.5 绘制样条 5.6 绘制孔/轴 5.7 绘制公式曲线 5.8 绘制局部放大图
西安电子科技大学出版社:高等学校电子信息类规划教材《雷达原理》课程教学资源(第三版,PPT课件讲稿)第2章 雷达发射机
文档格式:PPT 文档大小:3.07MB 文档页数:77
第2章雷达发射机 2.1雷达发射机的任务和基本组成 2.2雷达发射机的主要质量指标 2.3单级振荡和主振放大式发射机 2.4固态发射机 2.5脉冲调制器
长沙理工大学:《光电子学》课程教学资源(实验指导)光电定向实验
文档格式:PDF 文档大小:279.03KB 文档页数:12
1、 测量激光器脉冲驱动信号。 2、 测量以四象限探测器做接收器,脉冲光信号的放大信号。 3、 通过上位机显示每个象限的光强以及光斑的光心坐标,通过观察光斑在四个象限的显示情况验证四象限探测器原理
面向21世纪课程教材:《物理学》课程电子教案(PPT课件讲稿,第五版)第02章 补充例题
文档格式:PPT 文档大小:300KB 文档页数:11
1 质量为m的物体 放在水平桌面上,物体 与桌面间的最大静摩擦 系数为 ,求拉动该物 体所需的最小的力是多 少?
空泡溃灭过程中力学损伤行为
文档格式:PDF 文档大小:316.96KB 文档页数:3
在电脉冲空蚀实验装置上,设计加装了压电传感系统,成功地监测记录了空泡溃灭对金属表面的作用力,对气泡的溃灭过程进行了描述和解释,验证了气泡的二次溃灭理论.计算了两次溃灭过程中冲击能量变化情况.测量了气泡在距离金属表面不同距离时,空泡溃灭作用于金属表面压强和冲量的大小,两者的变化规律对比分析表明:脉冲放电产生的冲击压和冲量随距金属表面的不同距离而表现出的规律不一致
西安石油大学:《过程设备设计基础 Basic Theory and Design of Process Equipments》课程教学资源(电子课件)第四章 压力容器设计 4.3常规设计 4.3.6支座和检查孔 4.3.7安全泄放装置 4.3.8焊接结构设计 4.3.9压力试验
文档格式:PDF 文档大小:1.76MB 文档页数:68
西安石油大学:《过程设备设计基础 Basic Theory and Design of Process Equipments》课程教学资源(电子课件)第四章 压力容器设计 4.3常规设计 4.3.6支座和检查孔 4.3.7安全泄放装置 4.3.8焊接结构设计 4.3.9压力试验
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