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复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学案例_VCSEL的封装技术

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第九章集成电路工艺简介——光子学器件中用到的微电子工艺（部分有源和无源器件用到的工艺）

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一、薄膜制备工艺二、光刻工艺三、刻蚀工艺（Etch Process）四、掺杂工艺五、氧化工艺六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

《传感器与检测技术》课程教学资源（PPT课件讲稿）第9章新型传感器

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9.1 光纤传感器 9.2 红外线传感器 9.3 超声波传感器 9.4 激光传感器

东南大学：《检测技术》课程教学资源（PPT课件）第三章常用的传感器（光纤传感器）

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东南大学：《检测技术》课程教学资源（PPT课件）第三章常用的传感器（光纤传感器）

东南大学：《检测技术》课程教学资源（PPT课件）第三章常用的传感器（热电传感器、光电传感器）

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东南大学：《检测技术》课程教学资源（PPT课件）第三章常用的传感器（热电传感器、光电传感器）

《传感器与检测技术》课程教学资源（PPT课件讲稿）第2章电阻式传感器

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2.1 电阻应变片 2.2 热电阻及热敏电阻 2.3 压敏电阻 2.4 气敏电阻 2.5 湿敏电阻 2.6 光敏电阻