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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第四节 基准
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第六节 机器装配工艺规程设计
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第五节 机械加工工艺规程设计
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第二节 机械制造厂的生产
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第三节 生产类型及其工艺特征
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第七节 机械产品设计的
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《机械制造技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺规程设计 第一节 概述
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《机械制造技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 绪论(1/3)
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通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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上海交通大学:《材料制造数字化技术基础 Foundation of Digital Technology for Material Processing》课程教学资源(实验讲义)DTMP实验课件_实验五 炉温控制PID参数整定(2014版)
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