1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

本章主要讲激光原理，介绍全息技术等现代光学概念。 §8—1 原子发光的机理 §8—2 光与原子相互作用 §8—3 粒子数反转 §8—4 光振荡 §8—5 激光的单色性 §8—6 激光的相干性 §8-7 全息照相 §8-8 傅里叶光学 §8-9 非线性光学基础 §8-10 光纤通信原理

一.光电效应 二.康普顿效应

学习目标：学习光电测距、尺子量距和光学测距三种距离测量原理与方法，在掌握现代光电测距技术原理与方法基础上，掌握钢尺量距、光学视距基本方法。 第一节 光电测距原理 第二节 红外测距仪及其使用 第三节 光电测距成果处理 第四节 钢尺量距原理与方法 第五节 光学测距原理与方法

一 光的衍射现象 光在传播过程中若遇到尺寸比光的波长大得不多的障碍物时，光会传到障碍物的阴影区并形成明暗变化的光强分布的现象

一、光外调制器及光波导技术与器件 二、光放大器1：掺铒光纤放大器 三、光放大器2：光纤拉曼放大器

实验一 光电子实验基本技能训练 实验二 精密光路调整 实验三 激光器基本参数测试 实验四 外腔反馈对激光器的影响 实验五 激光的强度和偏振控制 实验六 高斯光束的传输和变换 实验七 激光的外调制实验 实验九 光纤通信实验 实验十 光学倍频实验 实验十一 光纤传输和波分复用 实验十二 激光光栅谐振腔

• 光学器件的冷加工基本工艺 • 光学器件的技术要求与工艺特点 • 粗磨、铣磨、精磨、抛光等主要工艺 • 光学辅料 • 其它重要工艺

一、光的性质 二、光照周期 三、光强度的变化 四、光对生物的作用 （一）光的性质 （二）光强度的变化 （三）光照周期

光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能