一、选择题(在A、B、C、D中选择唯一正确的答案,在你认为正确的答案前画“√, 错画、多画不给分)每题2分,共20分。 1.在资本主义条件下,由提高劳动强度而生产的剩余价值是() A.相对剩余价值 B.超额剩余价值 C.绝对剩余价值 D.平均剩余价值 2.生产价格是() A.生产商品时所耗费的生产资料和劳动力价值之和 B.生产商品时所预付的不变资本和可变资本之和 C.劳动力价值和剩余价值之和 D.商品的生产成本和平均利润之和

Ⅰ、选择题(共10小题,每小题3分,共30分) 每题给出四个答案,其中只有一个是正确的,请将正确答案的标号(A或B或C或D) 写在题号前的横线上 1、积分∫es(-3)d等于 (A)0(B)1(C)e3OD)e3 2、下列等式不成立的是 (A)f0)6\(0)=f(0)6'(0 B)A06(0=f()5( (C)f)*6(0)=f(0 (D)f0)°(0)=f(0

一、选择填空 (x2 1、已知lim-ax-b=0,则( ) x→x+1 (A)a=1,b=1(B)a=-1,b=-1(C)a=-1,b=1(d)a=1b=-1 2、函数f(x)=x(x2-3x+2)(x+2)有()个不可导点。 (A)1(B)2(C)3(D)4 3、设f(x)=x(x-1)(x-2)…(x-2004),则f(0)=() (A)-2003(B)-2004(C)2003(D)2004 4、设f(x)={sin≠0

7.1数据库安全 计算机系统的三类安全问题:技术安全管理安全,政策法律 1985 DOD Trusted Computer System Evaluation Criteria)) TCSEC将系统分为四组七个等级:D,(c,c2)(b1,b2,b3)a

一、选择题 A型题 1.e2.e3.c4.c5.d6.c7.a8.a9.b10.d11.d 12.a13.a14.e15.d16.d17.d18.19.c20.c21.c22.c

一、选择题 （1）B） （2）D） （3）C） （4）A） （5）D） （6）B） （7）A） （8）B） （9）C） （10）D） （11）A） （12）D） （13）C） （14）B） （15）D） （16）B）

以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对Si3N4陶瓷进行粘接。在300~800℃温度范围内对Si3N4陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度。结果表明,经过700~800℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试结果为Si3N4陶瓷基体破坏。利用扫描电镜研究了粘接试样的断面形貌及胶层结构特征。研究表明,在高温热处理过程中,B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发分之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性;纤维状物质的形成与B2O3颗粒的细化,有助于提高粘接胶层的连接强度

11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计

11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计

一、单项选择题(每题1分,共15分。请从题后的备选项中选出你认为正确的选项,将其序号填在题后的括号内。) 1.b2.3.4.B5.a6.b7.b8.d 9.b10.c11.c12.a13.14.c15.c 二、多项选择题(每题2分,共10分。题后的备选项中,至少有两个选项正确。请从题后的备选项中选出你认为正确的所有选项,将其序号填在题中或题后的括号内。错选、漏选均不给分。) 1. ABE 2. ABC 3. ABC 4. ABE 5. AC