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华中科技大学:《计算机网络原理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 局域网与介质访问子层
文档格式:PPT 文档大小:3.31MB 文档页数:115
6.1 局域网概述 6.2 局域网拓扑结构和传输介质 6.3 局域网技术 6.3.1 信道分配 6.3.2 多路访问协议 6.4 局域网的IEEE 802系列标准 6.4.1 IEEE 802.3 和 Ethernet 6.4.2 IEEE 802.4:Token Bus 令牌总线 6.4.3 IEEE 802.5: Token Ring 令牌环 6.4.4 几种局域网的比较 6.4.5 逻辑链路控制LLC 6.5 网桥技术 6.5.1 连接 802.X和 802.Y的网桥 6.5.2 透明网桥/生成数网桥 6.5.3 源路由网桥 6.6 高速局域网技术 6.6.1 光纤分布式数据接口FDDI 6.6.2 DPT (Dynamic Packet Transport) 6.6.3 快速以太网 6.6.4 千兆以太网
《纳米材料的概述、制备及其结构表征》讲义
文档格式:PDF 文档大小:547.93KB 文档页数:14
一、纳米材料的概述:从分子识别、分子自组装、吸附分子与基底的相互关系、 分子操作与分子器件的构筑,并通过具体的例证加以阐述,包括在STM操作下单分子 反应;有机小分子在半导体表面的自指导生长;多肽半导体表面特异性选择结合;生 物分子/无机纳米组装体;光驱动多组分三维结构组装体;DNA分子机器
《网络综合布线系统与施工技术》课程教学资源(学习资料)第2章 网络传输介质
文档格式:PDF 文档大小:1.57MB 文档页数:41
在计算机之间连网时,首先遇到的是通信线路和通道传输问题。目前,计算机通信分为有 线通信和无线通信2种。有线通信是利用电缆或光缆或电话线来充当传输导体的,无线通信是 利用卫星、微波、红外线来充当传输导体
《遗传学考研试题》中国科学院上海生化与细胞所2002年研究生入学考试分子遗传学上海命题
文档格式:DOC 文档大小:68.5KB 文档页数:3
一、名词解释:(6题,每题3分,共18分) 1.分子伴侣(molecular chaperone) 2.核糖核酸质酶(ribozyme) 3.光复活 4.基因组(genome) 5.异染色质化 6.诱导物(inducer)
《物理化学》课程PPT教学课件:第十三章 胶体分散体系和大分子溶液
文档格式:PPT 文档大小:2.29MB 文档页数:215
§13.1 胶体和胶体的基本特性 §13.2 溶胶的制备及提纯 §13.3 溶胶的动力性质 §13.4 溶胶的光学性质 §13.5 溶胶的电学性质 §13.6 溶胶的稳定性和聚沉作用 §13.7 大分子溶液 §13.8 唐南平衡 §13.9 天然大分子(P1058)
四川大学:《固体物理学》课程教学资源(教案讲义)第七章 半导体电子论
文档格式:PDF 文档大小:586.29KB 文档页数:28
半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料
西安交通大学出版社:《火花点火发动机的燃烧》研究生教材PDF电子书(编写:蒋德明、夏来庆、袁大宏、王绍光)
文档格式:PDF 文档大小:6.35MB 文档页数:404
本书在总结国内、外最新研究成果的基础上,系统讲述火花点火发动机的基本燃烧理论和实用燃烧技术。全书共分15章,分别讲述燃烧过程的热力学分析、气缸内的湍流特性、火花点火、火焰传播与火焰结构、燃烧的循环变动和燃烧模型等。对近年来迅猛发展的低压汽油喷射和电子控制系统、新型点火系统以及各类燃烧室的设计方法均有详细论述,对汽油机的有害排放物的生成与控制以及燃烧研究的现代实验技术也作了专门的介绍
东南大学:《物理学》课程PPT教学课件(第五版)麦克斯韦
文档格式:PPT 文档大小:262.5KB 文档页数:3
物理学家介绍 麦克斯韦(1831—1879)英国物理学家 经典电磁理论的奠基人, 气体动理论创始人之一.提 出了有旋场和位移电流的 概念,建立了经典电磁理 论,并预言了以光速传播的 电磁波的存在.在气体动理 论方面,提出了气体分子按 速率分布的统计规律
东南大学:《物理学》课程PPT教学课件(第五版)第八章 电磁感应电磁场(8.6)位移电流 电磁场基本方程的积分形式
文档格式:PPT 文档大小:443.5KB 文档页数:13
麦克斯韦(1831-1879)英国物理学家 经典电磁理论的奠基人,气 体动理论创始人之一.提出 了有旋电场和位移电流的概 念,建立了经典电磁理论, 预言了以光速传播的电磁波 的存在.在气体动理论方面 ,提出了气体分子按速率分 布的统计规律
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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